先進IC基板の世界市場は、電子機器および半導体産業の大幅な拡大に伴い、2032年までCAGR5.6%を記録する見込み
市場規模
世界の先進IC基板市場規模は、2023年には100億米ドルに達した。今後、市場は2032年までに165億米ドルに達する見通しで、2024年から2032年までの年間平均成長率（CAGR）は5.6%となる見込みです。 市場を牽引する主な要因としては、高性能電子デバイスの需要の高まり、より小型で軽量かつエネルギー効率の高いデバイスの採用拡大、データセンターやクラウドコンピューティングサービスの増加などが挙げられます。
先進IC基板は、電子機器内のICの搭載と相互接続の基盤となる重要な部品です。最先端の素材と技術を活用し、最適な電気的性能、熱管理、信号の整合性を実現します。スマートフォン、タブレット、コンピュータ、その他の電子機器に見られる高性能アプリケーションの特定の要件を満たすように設計されています。高度な接続性、消費電力の削減、効率的な熱放散をサポートする先進IC基板の需要は、世界中で高まっています。
現在、先進IC基板の採用が増加しており、複雑な電子システムのシームレスな機能を実現できることから、市場に好影響を与えています。さらに、第5世代（5G）技術の台頭と人工知能（AI）の採用増加により、市場の成長が強化されています。これとは別に、より高速なデータ転送速度とより複雑な処理タスクに対応できる先進IC基板に対する需要の高まりが、市場に好ましい見通しをもたらしています。さらに、産業用途における遠隔操作の電気機器に対するニーズの高まりは、業界の投資家にとって有利な成長機会を提供しています。この他にも、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、高解像度（HD）ディスプレイなどの先進機能に対する消費者の好みが強まっていることも、市場の成長に寄与しています。また、世界中でモノのインターネット（IoT）デバイスの利用が増加していることも、市場の成長を後押ししています。
先進IC基板市場の動向/推進要因：
高性能電子デバイスの需要増
スマートフォン、タブレット、パソコン（PC）、ウェアラブルデバイス、ラップトップなどの先進電子デバイスの需要増が市場の成長に寄与しています。また、シームレスなマルチタスク、高速接続、強化されたグラフィック性能を提供する電子デバイスを好む消費者が増えています。また、没入感のある体験を提供するデバイスも採用されています。これとは別に、強力なプロセッサ、メモリモジュール、通信コンポーネントの統合に対応できる先進IC基板の需要も増加しています。その結果、メーカーは、最小限の待ち時間で効率的なデータ転送を保証する最適化された電気経路と信号整合性を持つ基板に投資しています。
小型化の人気が高まる
個人向けに小型化、軽量化、省エネ化が進む機器の需要が高まっていることに加え、世界的に小型化が人気を集めていることも、市場の成長を後押ししています。これに伴い、小型で高密度の最新IC基板のニーズが高まっています。さらに、これらの基板は、最適な機能を維持しながら、複数のコンポーネントを積み重ね、デバイスの設置面積を縮小できるという利点もあります。さまざまなコンポーネントを単一の基板上に統合できる能力は、効率を高め、信号干渉のリスクを低減し、デバイスの全体的なパフォーマンスを向上させ、市場に明るい見通しをもたらしています。
増加するデータセンター
世界中でデータセンターやクラウドコンピューティングサービスの数が増加していることが、市場の成長を後押ししています。企業や個人は、膨大な量の情報を保存・管理するために、クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、オンラインサービスにますます依存するようになっています。データセンターには膨大な数のサーバー、ストレージシステム、ネットワーク機器があり、かなりの熱が発生します。これに伴い、過熱を防ぎ、中断のない運用を確保するために、効率的な熱放散が必要となります。これに加えて、先進IC基板は、熱管理機能と熱拡散特性を強化し、これらのシステムの信頼性と寿命を維持するのに役立ちます。さらに、熱を効果的に管理できる高性能基板に対する需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。
先進IC基板業界の区分：
IMARC Groupは、世界の先進IC基板市場レポートの各セグメントにおける主要なトレンドの分析、および2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、種類と用途に基づいて市場を分類しています。
種類別内訳：
FC BGA
FC CSP
FC BGAが最大の市場セグメントを占める
このレポートでは、タイプ別に市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これにはFC BGAとFC CSPが含まれます。レポートによると、FC BGAが最大のセグメントを占めています。FC BGAは、集積回路を基板に直接接続し、性能を向上させるパッケージング技術です。FC BGAでは、ICが反転され、その能動面が導電接続として機能する微小な半田ボールを使用して基板に接続されます。この構成により、信号経路の短縮、電気的性能の向上、基板との直接接触による放熱性の向上など、多くの利点がもたらされます。FC BGA技術は、スマートフォン、タブレット、高性能コンピューティングシステムなど、スペースが限られた高密度アプリケーションにおいて特に有利です。
用途別内訳：
家電
自動車および輸送
ITおよび通信
その他
家電が市場シェアの大半を占めている
本レポートでは、アプリケーション別の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、家電、自動車および輸送、ITおよび通信、その他が含まれます。レポートによると、家電が最大のセグメントを占めています。家電には、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ゲーム機、ウェアラブル機器など、幅広い機器が含まれます。先進IC基板は、これらの機器の性能と機能の向上に重要な役割を果たします。民生用電子機器では、これらの基板により強力なプロセッサ、メモリモジュール、接続コンポーネントの統合が可能になり、シームレスなマルチタスク、高速データ転送、没入感のあるユーザー体験を実現します。さらに、これらの基板は、高解像度ディスプレイ、拡張現実（AR）、人工知能（AI）などの先進的な機能もサポートします。よりスリムなデザインと、効率的な熱管理と最適化された電力消費によるバッテリー寿命の延長に対する需要の高まりが、市場の成長を後押ししています。
地域別内訳：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
アジア太平洋地域が圧倒的な優位性を示し、先進IC基板市場で最大のシェアを占める
市場調査レポートでは、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東およびアフリカを含むすべての主要地域市場の包括的な分析も提供しています。レポートによると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。
アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めているのは、製造ユニットの改良が進んでいるためである。これに伴い、個人向けに革新的な電子デバイスの需要が高まっていることが、アジア太平洋地域における市場の成長を後押ししている。さらに、この地域における政府の積極的な取り組みも市場の成長を支えている。これ以外にも、電気自動車（EV）の需要増加に伴い、車載用電子機器の人気が高まっていることが、この地域における市場の成長に貢献している。
競合状況
大手企業は、先進IC基板材料や技術の開発を目的とした研究開発（R&D）活動に継続的に投資しています。これには、高性能アプリケーションに対応するための熱伝導性、信号整合性、電気的性能を向上させた新規材料の探索が含まれます。さらに、半導体メーカーや家電メーカーは、専門知識、技術、リソースの交換を可能にするコラボレーションに取り組んでおり、特定の市場ニーズを満たすカスタマイズされたソリューションの開発につながっています。これに加えて、企業は先進IC基板の製造における精度、拡張性、コスト効率を高めるために、製造工程を常に改善しています。これには、リソグラフィ、レーザー穿孔、先進的なパッケージング技術などの先進技術の採用が含まれます。
このレポートでは、市場における競争環境の包括的な分析を提供しています。また、すべての主要企業の詳しいプロフィールも提供されています。市場における主要企業の一部は以下の通りです。
ASE Group
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujitsu Limited
Ibiden Co. Ltd.
JCET Group Co. Ltd
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Korea Circuit Co. Ltd.
KYOCERA Corporation
LG Innotek Co. Ltd.
Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)
TTM Technologies Inc.
Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
最近の動向：
2023年、LG Innotekは「CES 2023」で最新のFC-BGAを初めて公開しました。これは高集積、多層、大規模で、ファインパターンと多数のマイクロビアを備えています。
2021年、Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) は、Siemens Digital Industries Software と提携し、物理設計実装の前後において、使いやすく、データが豊富なグラフィカルな環境で、複数の複雑な集積回路（IC）パッケージアセンブリおよび相互接続シナリオの作成と評価を支援する2つの新しいイネーブルメントソリューションを開発しました。
2021年、ハイエンドのプリント基板およびIC基板の大手メーカーであるAT&S AGは、監督委員会の承認を条件として、東南アジアにIC基板の新たな生産拠点を開発すると発表しました。
【目次】
1 序文
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界先進IC基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 種類別市場内訳
6.1 FC BGA
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 FC CSP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 アプリケーション別市場規模推移
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車および輸送
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ITおよびテレコム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 英国
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別の市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
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