世界の厚膜デバイス市場動向：予測期間（2024～2032）中に、CAGR11.31%で成長すると予測
市場規模
世界の厚膜デバイス市場規模は、2023年に1351億米ドルに達しました。IMARC Groupは、2032年までに市場規模が3644億米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は11.31%になると予測しています。複数の基板との高い互換性を実現するフィルムデバイスのニーズの高まり、家電製品の需要の加速、電子部品の小型化へのトレンドの変化は、市場を牽引する主な要因の一部を表しています。
厚膜デバイスとは、セラミックまたはガラス基板上に抵抗性、導電性、または誘電性の材料を厚く堆積させて製造される電子部品を指します。 厚膜蒸着技術は、複雑な電子回路や部品の製造に役立ちます。 厚膜デバイスは、高い信頼性を持つ比較的厚い材料層を持ち、良好な接着性と環境要因に対する耐性を備えた材料を使用しています。電気伝導性、誘電率、熱伝導性、TCR（抵抗温度係数）、および広範囲の温度にわたる安定性が高いことが特徴です。これらの特性により、複数の回路素子の統合や、より高い電力処理能力が可能になります。さらに、特定の電気的および機械的要件を満たすために高度なカスタマイズが可能であり、広範囲の基板材料との互換性もあります。その結果、電子回路、ハイブリッドマイクロエレクトロニクス、集積回路製造の用途に広く使用されています。
厚膜デバイス市場の動向：
電気および電子業界における複数の基板との高い互換性を可能にするフィルムデバイスのニーズの高まりが、世界市場を牽引しています。これは、民生用電子機器および産業用電子機器の需要が加速していることによるものです。これに伴い、電子部品の小型化への傾向が変化し、単一の基板上に複数の機能を統合する必要性が生じていることが、市場を後押ししています。さらに、多くの産業用途においてアナログ回路とデジタル回路の組み合わせを必要とするハイブリッド回路の採用が増加していることも、世界的な製品需要を後押ししています。自動車生産の急速な拡大と、自動車への電子機器の搭載率上昇も、市場をさらに牽引しています。これとは別に、バイオセンサー、ウェアラブルデバイス、ペースメーカー、埋め込み型デバイスなどの各種医療機器の製造における急速な製品利用が、市場に有利な機会を生み出しています。さらに、製造プロセス、材料科学、設計技術における継続的な技術革新が、高性能で堅牢、耐腐食性の製品バリエーションの登場につながり、市場に弾みをつけています。これに加えて、産業用オートメーションシステムの採用が拡大していることから、制御、センシング、モニタリング用途での薄膜デバイスの使用が増えており、これが市場を後押ししています。市場に貢献するその他の要因としては、IoTアプリケーションおよびデバイスの使用の増加、通信業界の大幅な成長、国内製造を奨励する政府の好意的な取り組みなどがあります。
主な市場区分：
IMARC Groupは、世界の厚膜デバイス市場の各セグメントにおける主な傾向の分析を提供しており、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測も行っています。当社のレポートでは、種類とエンドユーザーに基づいて市場を分類しています。
種類別分析：
コンデンサ
抵抗器
太陽電池
ヒーター
その他
このレポートでは、種類別に厚膜デバイス市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、コンデンサ、抵抗器、太陽電池、ヒーター、その他が含まれます。レポートによると、コンデンサが最大のセグメントを占めています。
エンドユーザー別洞察：
自動車
ヘルスケア
家電
インフラ
その他
エンドユーザー別の厚膜デバイス市場の詳細な内訳と分析も報告書に記載されています。これには、自動車、ヘルスケア、家電、インフラ、その他が含まれます。報告書によると、自動車が最大の市場シェアを占めています。
地域別の洞察：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
また、このレポートでは、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東およびアフリカといったすべての主要地域市場の包括的な分析も提供しています。 レポートによると、厚膜デバイス市場で最大の市場はアジア太平洋でした。アジア太平洋地域における厚膜デバイス市場を牽引する要因としては、電気および電子産業の著しい成長、スマートデバイスの普及、デバイスの小型化傾向の高まり、可処分所得水準の上昇などが挙げられます。
競合状況
本レポートでは、世界の厚膜デバイス市場における競争状況の包括的な分析も提供しています。 すべての主要企業の詳しい企業概要も記載されています。 対象企業には、Bourns Inc.、Ferro Techniek BV、KOA Speer Electronics Inc.（KOA Corporation）、Panasonic Corporation、Rohm Semiconductor GmbH、Samsung Electronics Co. Ltd.、TE Connectivity Ltd、Thermo Heating Elements LLC、Vishay Intertechnology Inc.、Watlow Electric Manufacturing Co.、Würth Elektronik GmbH & Co. KG.、YAGEO Corp.などです。これは一部の企業のみのリストであり、完全なリストはレポートに記載されています。
【目次】
1 はじめに
2 範囲と方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界の厚膜デバイス市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19 の影響
5.4 市場予測
6 種類別市場内訳
6.1 コンデンサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 抵抗器
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 太陽電池
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ヒーター
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場
7.1 自動車
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ヘルスケア
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 民生用電子機器
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 インフラ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場規模
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