世界の化学的機械的平坦化市場規模/シェア/動向分析レポート（2024年～2030年）：集積回路、自動車
市場概要
化学機械的平坦化の世界市場規模は2023年に60億1,000万米ドルと推定され、2024年から2030年までの年平均成長率は7.2%と予測されています。半導体製造技術の急速な進歩が大きな起爆剤となっています。チップの小型化、高効率化の推進に伴い、CMPのような高度な表面仕上げ技術が必要とされ、必要な平坦性と平滑性が達成されるからです。
特に民生用電子機器、自動車、電気通信などの分野では、高性能の電子装置に対する需要が高まっているため、これらの製品の性能と信頼性を高めるCMPプロセスの必要性が高まっています。
5G、人工知能、モノのインターネット（IoT）などの最先端技術の普及は、革新的な半導体ソリューションへの需要を高め、市場をさらに促進しています。また、エレクトロニクスの小型化傾向により、高精度で均一な研磨プロセスが必要となり、化学的機械的平坦化（CMP）は現代の製造に不可欠なものとなっています。
CMPプロセスは複雑なため熟練工が必要であり、訓練を受けた作業員が不足しているため、地域によっては導入が制限される可能性があります。また、廃棄物処理や化学薬品使用に関する環境規制も課題となるため、企業はコンプライアンス対策に投資する必要があります。
自動車や家電など、高性能チップに依存する産業の拡大は、市場の需要をさらに押し上げます。環境に優しいスラリーやプロセスの開発など、化学的機械的平坦化（CMP）材料や技術の革新も、差別化と市場拡大の機会をもたらします。
CMP消耗品分野では、琢磨プロセスを向上させる特殊スラリーやパッドに対するニーズの高まりが成長の原動力となっています。メーカーが性能と歩留まりの最適化を追求する中、効率を改善し欠陥を低減する高品質な消耗品への需要が高まっています。
CMP装置セグメントが市場を支配し、2023年の売上高シェアは57.1%。このセグメントを牽引しているのは、半導体製造プロセスにおける精度と効率に対する需要の高まりです。技術の進歩と装置の小型化・複雑化に伴い、メーカーは高性能チップに必要な表面仕上げを実現する高度なCMP装置を必要としています。
化合物半導体の分野は、通信、LED照明、パワーエレクトロニクスにおける化合物半導体の用途拡大により成長を遂げています。これらの材料は精密な研磨技術を必要とするため、材料固有の特性に合わせた化学的機械的平坦化（CMP）ソリューションの需要が高まっています。
2023年の売上高シェアは32.6%を占め、市場を牽引したのは集積回路セグメントでした。自動車、家電、通信などの産業が拡大を続ける中、高性能な集積回路のニーズは、信頼性と性能を確保するための効果的なCMPプロセスを必要としています。
アジア太平洋地域では、急速な工業化と都市化がCMP市場の主要な成長要因となっています。中国、韓国、日本などの国々は半導体生産でリードしており、製造効率を高めるCMP技術に対する大きな需要を生み出しています。コンシューマーエレクトロニクスの普及と、特に5Gの展開に伴う電気通信の進歩は、高性能半導体へのニーズの高まりにさらに貢献し、CMPアプリケーションの成長を後押ししています。さらに、現地生産能力を高めるための政府の取り組みも、この地域の市場拡大を後押ししています。
インドの化学機械的平坦化市場は、予測期間中に8.8%の成長が見込まれます。インドにおける半導体産業の急速な拡大は、「Make in India」プログラムなどの政府の取り組みに後押しされ、CMPを含む高度な製造技術に対する大きな需要を生み出しています。さらに、消費者向け装置から自動車、産業用アプリケーションまで、さまざまな分野でエレクトロニクスの導入が進んでいるため、高性能な集積回路や部品のニーズが高まっており、効果的な研磨技術が必要とされています。
北米では、半導体技術の大幅な進歩と高性能電子装置の需要増加が市場成長の主な要因です。この地域には大手半導体メーカーや研究機関があり、技術革新と技術開発が促進されています。また、データセンターとクラウドコンピューティングへの注目が高まるにつれ、効率的で信頼性の高い集積回路へのニーズが高まり、CMPの採用がさらに進んでいます。
アメリカのCMP（Chemical Mechanical Polishing/Planarization）市場は、好調な半導体産業と先端エレクトロニクスの需要拡大に後押しされ、拡大傾向にあります。より小型で効率的なチップの生産に注力するアメリカでは、製造に求められる高精度を満たすためにCMP技術が活用されています。この成長を支えているのは、技術の大幅な進歩と大手半導体メーカーの存在であり、アメリカは世界のCMP市場の主要プレーヤーとして位置づけられています。
ヨーロッパのCMP市場は、エネルギー効率と持続可能性の向上を目的とした厳しい規制によって支えられています。再生可能エネルギー、特に太陽光発電への注目の高まりが、精密研磨を必要とする化合物半導体の需要を牽引しています。さらに、ヨーロッパでは好調な自動車セクターが高度なエレクトロニクスを統合しており、電気自動車やスマートシステムに使用される半導体の製造において、高品質の研磨プロセスに対するニーズが生まれています。
主要企業・市場シェア
同市場で事業を展開する主要企業には、Apex Broaching Systems社やWSP社などがあります。
Entegris Inc.は、ろ過製品、ウェーハキャリア、ガス供給システム、CMPスラリーなどの製造に携わる世界的メーカーです。同社のCMPスラリーは、リジッドダスク基板、ウェハ基板、ファウンドリーなどの用途に対応。アメリカ・マサチューセッツ州に本社を置き、研究開発活動にも力を入れています。
アプライド マテリアルズは、主に半導体およびディスプレイ業界向けの材料エンジニアリング・ソリューションを専門とする米国の著名企業です。1967年に設立され、カリフォルニア州サンタクララに本社を置く同社は、世界のエレクトロニクス製造分野で重要な役割を担う企業に成長しました。
以下は、化学機械平坦化市場の主要企業です。これらの企業は合計で最大の市場シェアを占め、業界のトレンドを決定づけます。
Applied Materials Inc.
Entegris Inc.
Ebara Corporation
Lapmaster Wolters Gmbh
Dupont De Nemours Inc.
Fujimi Incorporated
Revasum Inc.
Resonac Holdings Corporation (Showa Denko Materials)
Okamoto Corporation
Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)
2022年6月、エンテグリス・インクはCMCマテリアルズの買収を完了しました。この戦略的な動きにより、特に半導体用途において、エンテグリス・インクの製品提供と運営能力が強化されます。この買収により、同社のユニット販売による収益は70%から約80%に増加し、顧客の生産性とコスト効率が向上する見込みです。
フジミインコーポレーテッドの子会社である富士フイルムエレクトロニックマテリアルズ、アメリカは、アリゾナ州メサ工場の8,800万ドルの拡張工事を完了し、半導体産業への供給能力を強化しました。この拡張により、ケミカル・メカニカル・ポリッシング（CMP）スラリー、高純度溶剤、プロセスケミカルを製造するための5つの新棟を含む80,000平方フィートが追加されました。この開発により、同社の製造能力は30％向上し、2024年末までにさまざまな分野で120人の新規雇用が創出される見込みです。
本レポートでは、世界、地域＆国レベルでの収益成長を予測し、2018年から2030年までの各サブセグメントにおける業界動向の分析を提供しています。この調査レポートは、世界の化学機械平坦化市場を装置、用途、地域別に分類しています：
装置の展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
CMP装置
CMP消耗品
用途（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
化合物半導体
集積回路
メムズおよびネムズ
その他
地域別展望（売上高、百万米ドル、2018年～2030年）
北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
オーストラリア
ラテンアメリカ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
南アフリカ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
【目次】
第1章. 方法論とスコープ
1.1. 市場セグメンテーションとスコープ
1.2. 市場の定義
1.3. 調査方法
1.4. 情報収集
1.4.1. 購入データベース
1.4.2. GVRの内部データベース
1.4.3. 二次情報源
1.4.4. 第三者の視点
1.4.5. 情報分析
1.5. 情報分析
1.5.1. データ分析モデル
1.5.2. 市場形成とデータの可視化
1.5.3. データの検証・公開
1.6. 調査範囲と前提条件
1.6.1. データソース一覧
第2章. エグゼクティブ・サマリー
2.1. 市場の展望
2.2. セグメントの展望
2.3. 競合他社の洞察
第3章. 化学的機械的平坦化（CMP）市場の変数、動向、範囲
3.1. 市場系統の展望
3.2. 市場集中度と普及度の展望
3.3. 産業バリューチェーン分析
3.3.1. 原材料サプライヤーの展望
3.3.2. 部品サプライヤーの展望
3.3.3. メーカーの見通し
3.3.4. 流通の見通し
3.3.5. アプリケーションの展望
3.4. 技術概要
3.5. 規制の枠組み
3.6. 市場ダイナミクス
3.6.1. 市場促進要因分析
3.6.2. 市場阻害要因分析
3.6.3. 市場機会分析
3.6.4. 市場の課題分析
3.7. 化学的機械的平坦化（CMP）市場分析ツール
3.7.1. ポーター分析
3.7.1.1. サプライヤーの交渉力
3.7.1.2. 買い手の交渉力
3.7.1.3. 代替の脅威
3.7.1.4. 新規参入による脅威
3.7.1.5. 競争上のライバル
3.7.2. PESTEL分析
3.7.2.1. 政治情勢
3.7.2.2. 経済・社会情勢
3.7.2.3. 技術的ランドスケープ
3.7.2.4. 環境景観
3.7.2.5. 法的景観
3.8. 経済メガトレンド分析
第4章. 化学的機械的平坦化（CMP）市場： 装置の推定と動向分析
4.1. セグメントダッシュボード
4.2. 化学的機械的平坦化（CMP）市場： 装置動向分析、2023年・2030年（百万米ドル）
4.3. CMP装置
4.3.1. 市場推定と予測、2018年〜2030年（百万米ドル）
4.4. CMP消耗品
4.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
第5章. 化学的機械的平坦化（CMP）市場： 用途別推定と動向分析
5.1. セグメントダッシュボード
5.2. 化学的機械的平坦化（CMP）市場： アプリケーション動向分析、2023年・2030年（百万米ドル）
5.3. 化合物半導体
5.3.1. 市場の推定と予測、2018年〜2030年（百万米ドル）
5.4. 集積回路
5.4.1. 市場の推定と予測、2018～2030年（百万米ドル）
5.5. メムズとネムズ
5.5.1. 市場の推定と予測、2018～2030年（百万米ドル）
5.6. その他
5.6.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（百万米ドル）
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レポートコード：GVR-4-68040-476-8