世界の化学機械平坦化（CMP）市場は、スマートデバイスの普及により、2028年までCAGR 8.8%で成長すると予測
Stratistics MRCによると、化学的機械的平坦化の世界市場は2022年に15億ドルを占め、予測期間中にCAGR 8.8％で成長して2028年には25億ドルに達すると予測されています。化学機械研磨（CMP）は、化学的および機械的な力のカウントで表面を平滑化する手順である。酸化シリコン、金属、ポリシリコンの表面からトポグラフィーを除去するプロセスです。ディープサブミクロンIC製造の平坦化工程で利用されています。半導体業界では、酸化誘電体や金属層の平坦化に広く利用されている。摩擦と腐食の相乗効果により、トライボケミカルプロセスとみなされている。
SEMIによると、2019年第3四半期に半導体製造装置の購入が20％増加したことが、同国の地位回復につながったという。世界半導体貿易統計によると、半導体産業の成長は、パンデミックを通じて引き起こされる混乱にもかかわらず、増加に直面しました。
高密度で軽量な設計デバイスの需要は、急速な速度で増加している、チップ設計者は、タンブリング生産時間が最適な弾力性を支援することができる優れたチップ処理プロセスを使用するように傾く。スマートデバイスの普及は、ウェアラブル、トラッカーなど、過酷な研磨が必要な幅広い部品を含んでおり、市場の成長に影響を与えています。Vivo、Samsungなど、市場をリードするベンダーによる洗練されたデザインのスマートフォンやスマートフィットネストラッカーなどの製造への投資は、市場の成長をさらにサポートするでしょう。
このプロセスは、半導体製造分野で広く採用されていますが、それに伴う欠陥が市場成長を阻害する潜在的な欠点と考えられます。また、7nmデバイスの新しい構造や材料に対するデバイスの要件を満たすことが、最終使用市場での採用率を低下させる原因となっています。プロセス中に発生するスクラッチ、エロージョン、腐食、膜剥離など、さまざまな種類の問題が市場成長を抑制する可能性がある。
半導体産業からの需要の高まりは、市場の成長を促進する主要な要因の一つとして作用します。それは、IC製造、マイクロ電気機械システム、化合物半導体、ハードドライブ製造など、様々な産業用途を提供するための広く採用技術として浮上していたので、時間をかけてその市場の成長を加速させるのに役立ちます。また、顧客の需要増に対応するため、各国での半導体製造設備の新設・拡張投資の増加が、CMP装置活用の必要性をさらに高めています。
厳しい政府規制、スラリーや研磨剤の使用に関する規格の欠如、特殊な材料スラリー、優れたプロセス設定、研磨、エッチング、特定の回路設計用パッドなど、プロセスの難しさが、化学機械偏光の総コストを増加させることが、市場成長の大きな阻害要因となっています。
コビット19の発生は、世界的な電子機器への関心に影響を与え、国を超えたロックダウンのため、輝かしい仕掛けの創造と店舗網に根本的な影響を与えた。ウイルスの発生は、国全体の閉鎖により、スマートガジェットの需要にも影響を与え、これらのガジェットの生産とサプライチェーンに大きな影響を及ぼしています。また、創作活動の再開により、電子工作の人気は著しく高まり、様々な市場機会が創出されるものと思われます。
消耗品分野では、半導体デバイスの大量生産に伴い、より小さなフットプリントで複雑なデザインを実現する研磨材が必要とされるため、大きな成長が見込まれています。その結果、スラリーやパッドの品質を厳密に管理するための消耗品の柔軟性が高まっています。また、耐チッピング性などのために高価な材料が使用されていることも、市場の成長を後押しする要因となっています。
集積回路分野は、スマートフォンの普及率の上昇と半導体製造装置開発への投資の増加により、予測期間中に最も速いCAGRの成長を目撃すると予想されます。集積回路は、スマートフォンやノートパソコンなど、最新の家電製品の開発に不可欠な部品として機能しています。民生用電子機器や自動車用電子機器の需要の増加、センサーやアクチュエーターの採用の増加が、このセグメントを推進しています。
アジア太平洋地域は、発展途上国での電子機器や半導体の需要増加により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。同地域の市場成長の背景には、コンシューマエレクトロニクス分野の成長、半導体製造装置の拡張などがあります。
欧州は、各国のシリコンウェーハ用スラリー需要の増加により、予測期間中のCAGRが最も高くなると予測されています。これは、欠陥の低減、均一性制御、半導体表面の平滑化など、さまざまな用途で使用されるようになってきており、成長を支える要因になると予想されます。
市場のキープレイヤー
Chemical Mechanical Planarization市場の主要企業には、BASF SE、富士フイルムホールディングス株式会社、サムスン電子株式会社、日立化成工業株式会社、キャボットマイクロエレクトロニクス株式会社、The Dow Chemical Company Limited、富士見株式会社、Evonik Industries AG、Applied Materials, Inc.、株式会社ナルコケミカルが含まれます。株式会社荏原製作所、ナルコケミカル株式会社、株式会社エンテグリス、株式会社岡本工作所、株式会社ラムリサーチ、Versum Materials, Inc.、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Micron Technology, Inc、CMC Materials and Axus Technology、など。
主な展開
2022年7月、Entegris, Inc.は、CMC Materials, Inc.を買収し、製造環境および半導体エコシステム全体における用途別のポートフォリオを強化した。
2020年10月、Applied Materials Inc.とBE Semiconductor industriesは、ハイパフォーマンスコンピューティング、AI、5Gなどの用途別チップおよびサブシステム設計を可能にするチップ統合技術を加速する契約を締結したと発表。
2020年1月、SinmatはEntegris Inc.によって買収されました。この買収により、Entegris Inc.の製品ポートフォリオは強化されました。
対象となる消耗品
– パッド
– スラリー
– パッドコンディショナー
– その他消耗品
対象となる機器
– スラリーテスト装置
– オンライン
– 研磨・研削装置
– ラボラトリー
– その他装置
対応する技術別
– ムーアを超える
– 最先端技術
– エマージング
– その他の技術別
用途別で見る
– オプティクス
– MEMS & NEMS
– 集積回路
– 化合物半導体
– その他用途別
対象となるエンドユーザー
– 産業用
– 自動車
– 電子・半導体
– その他のエンドユーザー
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 用途別分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興国市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競合
5 化学的機械的平坦化の世界市場、消耗品別
5.1 はじめに
5.2 パッド
5.3 スラリー
5.4 パッドコンディショナー
5.5 その他消耗品
6 化学的機械的平坦化の世界市場、装置別
6.1 はじめに
6.2 スラリーテスト装置
6.3 オンライン
6.4 研磨・研削装置
6.5 ラボラトリー
6.6 その他の装置
7 化学的機械的平坦化の世界市場、技術別
7.1 はじめに
7.2 ムーア以上のもの
7.2 リーディングエッジ
7.4 新興国
7.5 その他の技術別
8 化学的機械的平坦化の世界市場、用途別
8.1 はじめに
8.2 光学
8.3 MEMSとNEMS
8.4 集積回路
8.5 化合物半導体
8.6 その他用途別
9 化学的機械的平坦化の世界市場、エンドユーザー別
9.1 はじめに
9.2 産業用
9.3 車載用
9.4 エレクトロニクス・半導体
9.5 その他エンドユーザー
10 化学的機械的平坦化の世界市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.2 英国
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他ヨーロッパ
10.4 アジア太平洋地域
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 南米その他
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 UAE
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要開発品目
11.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 拡張
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロファイリング
12.1 BASF SE
12.2 富士フイルムホールディングス株式会社
12.3 サムスン電子(株)
12.4 日立化成工業(株)
12.5 キャボットマイクロエレクトロニクス株式会社
12.6 ダウ・ケミカル・カンパニー・リミテッド
12.7 株式会社フジミコーポレーション
12.8 エボニックインダストリーズAG
12.9 アプライドマテリアルズ
12.10 株式会社荏原製作所
12.11 ナルコ・ケミカル株式会社
12.12 エンテグリス
12.13 株式会社岡本工作機械製作所
12.14 株式会社ラムリサーチ
12.15 Versum Materials, Inc.
12.16 インテル コーポレーション
12.17 台湾積体電路製造股份有限公司
12.18 ミクロンテクノロジー株式会社
12.19 CMCマテリアル
12.20 アクサス・テクノロジー
【お問い合わせ・ご購入サイト】
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資料コード： SMRC22150