世界の組込み型ダイパッケージング技術市場：2022年から2028年の間に、CAGR20.4%で成長する見込み

Stratistics MRCによると、世界の組み込みダイパッケージング技術市場は2022年に758.1億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は20.4%で、2028年には2309.4億ドルに達する見込みである。エンベデッド・ダイ・パッケージング技術は、システム・イン・パッケージ（SiP）サイズを70％縮小するネイティブな3D互換パッケージング手法である。小型化、電気・熱性能の向上、異種集積、コスト削減の可能性、OEMロジスティクスの成功は、この技術の多くの利点のほんの一部に過ぎない。耐久性と安定性に優れ、ダウンタイムを最小限に抑え、さまざまなシステムに組み込むことができる。I/O密度が高く、サイズが小さく、単一プラットフォームでマルチダイが可能なため、組み込みダイは望ましい選択肢です。

インド包装協会（IIP）によると、インドの包装消費量は過去10年間で200％急増し、2010年度の1人当たり年間4.3kg（pppa）から、2020年度には8.6kg（pppa）となっている。

顧客は、電子機器、ポータブル、軽量な電気製品への関心を高めている。その結果、より少ない電気部品がより多くの個人によって使用されるようになっている。利用可能なスペースを増やし、最終製品の設計を改善するため、電子機器の開発には小型フォームファクターの電気部品が採用されている。センサーやプロセッサーを含むほとんどのコンポーネントがシングルチップに統合されると、顧客は機能強化の恩恵を受けることができ、予測期間を通じて市場拡大を後押しすることになる。

組み込みダイ・パッケージング技術は高価であるため、市場拡大の障壁となる可能性がある。ダイ・パッケージングには複雑な方法、高価な装置、高価格が伴う。シリコンは地球上で2番目に豊富な材料であるにもかかわらず、ウェハー実装は高価である。シリコンは半導体ウェハーやチップに利用する前に精製しなければならず、これは高価なプロセスである。

コンシューマー・エレクトロニクスは、非商用目的で使用される電子機器である。家庭部門がより広範な家電製品を採用するようになったため、家電業界はかなり発展した。メーカー各社は、様々なデジタル技術を家電ガジェットに組み込むために多額の投資を行っており、また、顧客に高品質の体験を提供する必要性を強調している。さらに、主要な市場組織がR&Dとイノベーションへの支出を増やすにつれて、最先端の特性を持つ新しい商品が提供されている。
EDパッケージング技術は、単一の組み込みダイから複数の組み込みダイへと進化すると予測されている。その結果、IC基板やボードの複雑さと大きさは増すばかりである。より低いL/S値を達成するために、現在の投資は、減法的プロセスではなく、mSAP（改良型セミアディティブ処理）のような最先端のアプローチを採用することに集中している。その結果、特にI/O数の多い複雑なアクティブ・ダイでは、高集積化が認識されつつある。また、基板製造側で満足のいく結果を得るためには、基板をまとめられることが重要であり、これは実現可能な選択肢ではない。

COVID-19の流行は、組み込みダイ・パッケージング技術市場にさまざまな影響を与えている。さまざまな政府が封鎖を強行・長期化しているため、世界中の産業・製造施設が封鎖され、危機的状況と労働力不足に陥っている。さらに、パンデミックの発生は世界中のサプライチェーンに影響を及ぼし、サプライチェーンに大きなギャップが生じている。パンデミックの経済的影響は大きい。

フレキシブル基板内蔵ダイセグメントは、予測期間中、他のセグメントと比較して最大のシェアを占めると予測されている。技術の進歩に伴い、プリント基板の製品販売額は増加しており、様々なウェアラブル機器やIoT機器へのフレキシブル基板の採用が増加している。さらに、ストレッチャブル・エレクトロニクス（SC）は今のところ商用化されており、多くの形状や形態があり、部品や導電性相互接続の数だけフレキシブル基板に印刷することが可能であるのに対し、ICはフォトリソグラフィーを使用して製造され、その後ベアダイとして実装されるため、市場の成長を後押ししている。

予測期間中、組み込みパッケージの実装を促進すると予想される主な理由の1つは、民生用電気製品の機能性の高まりと、スマートデバイスやスマートウェアラブルの受け入れ拡大である。リジッドボードのようなプラットフォームのニーズは、高性能モバイルデバイスの増加や、AIやHPCのような最先端技術の浸透によって煽られている。フィットネスバンドやスマートウォッチのようなスマートウェアラブルの人気と利便性の向上は、モバイル市場と消費者市場の拡大に貢献している。

アジア太平洋地域は、予測期間中に同地域に主要プレーヤーが存在するため、世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模において大きなシェアを占めている。アジア太平洋地域の組み込みダイパッケージング技術市場予測は、電気熱性能、信頼性、機械的安定性を向上させる次世代組み込みダイパッケージング技術ベースの半導体ソリューションを開発するために、大手企業や政府機関による投資が増加していることに起因しており、この地域における組み込みダイパッケージング技術の成長につながると期待されている。

予測期間中、北米は最も高いCAGRで成長すると予想される。アメリカ大陸、特に北米の半導体消費に最も大きく貢献しているのは、スマートフォン、スマートウォッチ、スマートスピーカー、デジタルカメラ、スマートテレビなどの家電製品の成長である。IoT Associationの報告によると、米国は1世帯当たりのスマートホームデバイスの比率が最も高く、2つまたは3つの異なる用途（セキュリティ、エネルギー、家電）のガジェットを所有する傾向のある消費者の割合が最も高い。アメリカの自動車産業は、常にコスト削減と性能向上の方法を模索している。その結果、自動車に使用される多くの電気・電子部品に著しい進歩が見られる。

 

市場の主要プレーヤー

 

組み込み型ダイ・パッケージング技術市場の主要企業には、Amkor Technology Inc.、ASE Group、AT&S Group、株式会社フジクラ、富士通株式会社、Infenion Technologies AG、Intel Corporation、Microsemi Corporation、Schweizer Electronic AG、新光電気工業株式会社、STMicroelectronics Co. Ltd.、STMicroelectronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、TDK Corporation、Texas Instruments Incorporation、Toshiba Corporation。

 

主な動向

 

2022年10月、Amkor Technology, Inc.が5G RFモジュールの設計、特性評価、パッケージング技術を発表。

2022年5月、株式会社フジクラはGlobalFoundries（GF）と協業し、モバイルおよび固定ワイヤレスインフラ市場向けに、業界で最も集積化された28GHz 5G mm波モジュールであるFuture Accessの商業利用を可能にすると発表した。

2021年11月、Amkorはベトナムのバクニンに新工場を設立し、高度なパッケージング技術能力を事業拡大すると発表。

2021年2月、シーメンスとASEはパッケージ設計で協力し、次世代高密度アドバンスト・パッケージ設計のためのイネーブルメント技術を開発、導入した。

対象製品
– ICパッケージ基板へのダイ埋め込み
– リジッド基板へのダイ埋め込み
– フレキシブル基板内蔵ダイ

対象アプリケーション
– 医療用ウェアラブル機器
– スマートフォン＆タブレット
– スポーツ/フィットネス機器
– 産業用制御機器
– 産業用計測機器
– ミリタリー
– 産業用センシング
– その他のアプリケーション

対象エンドユーザー
– コンシューマー・エレクトロニクス
– ITおよび通信
– 自動車
– ヘルスケア
– 航空宇宙・防衛
– その他エンドユーザー

対象地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ

 

 

【目次】

 

1 エグゼクティブ・サマリー

2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件

3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 コビッド19の影響

4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係

5 組み込みダイパッケージング技術の世界市場、製品別
5.1 はじめに
5.2 ICパッケージ基板へのダイ埋め込み
5.3 リジッド基板への組み込みダイ
5.4 フレキシブル基板へのダイ埋め込み

6 組込みダイパッケージング技術の世界市場：用途別
6.1 はじめに
6.2 医療用ウェアラブル機器
6.3 スマートフォン＆タブレット
6.4 スポーツ／フィットネス機器
6.5 産業用制御機器
6.6 産業用計測機器
6.7 軍事用
6.8 産業用センシング
6.9 その他の用途

7 内蔵ダイパッケージング技術の世界市場：エンドユーザー別
7.1 はじめに
7.2 民生用電子機器
7.3 ITおよび通信
7.4 自動車
7.5 ヘルスケア
7.6 航空宇宙・防衛

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