LTCC＆HTCCの世界市場は、ワイヤレス技術開発研究費の増加に伴い、2028年には38億2000万ドルに達すると予想
Stratistics MRCによると、世界のLTCC市場とHTCC市場は、2021年に26億3000万ドルを占め、予測期間中にCAGR 5.5％で成長し、2028年には38億2000万ドルに達すると予想されています。低温同時焼成セラミックス（LTCC）は、1,000℃以下の温度で製造され、セラミックにガラス質相を加えることで融点を下げ、HTCCは1,600℃を超える温度で製造されます。HTCCは、航空宇宙・防衛、自動車、通信、産業、医療などさまざまな分野で使用されています。HTCCは、化学的に不活性で熱安定性が高いため、従来のプリント配線板と比較していくつかの利点があります。
次世代ワイヤレス技術開発のための研究費の増加や、さまざまな研究機関間の継続的なコラボレーションが、市場の成長をさらに加速させると予測されています。例えば、LTCCは自動車の高度なセンシングに優れた性能を発揮し、HTCC技術はLEDヘッドライト、LDヘッドライト、DCB回路基板などの次世代自動車部品に活用することができます。
2020年のCOVID-19の流行により、需給バランスが崩れ、原料価格が変動。2021年以降、エネルギーコストと運賃の上昇により、生産にも影響が出ている。
日常生活でオンラインチャネルを採用する傾向が強まっていることが、予測期間中の通信製品の需要を促進しています。さらに、LTCC基板はさまざまな航空機や戦闘機で広く使用されているため、航空宇宙・防衛産業への投資の増加が市場成長に実を結んでいることが明らかになっています。
LTCCはマイクロエレクトロニクスデバイスのパッケージングに適した魅力的なソリューションですが、LTCCの製造、加工、応用の過程で発生する課題を克服するために多くの研究が進められています。これらの課題には、厚膜とテープのガラス相の相互作用に起因する化学的問題や、スクリーン印刷ペーストとテープの不一致に起因する物理的問題などがあります。
予測期間中、最も高いCAGRで成長しているのは自動車分野である。LTCC と HTCC は、より安全で充実したドライブ体験を提供するためにカーエレクトロニクスに使用されています。自動車の安全性に対する消費者の志向、テレマティクスの採用、政府が定めた安全基準などが、カーエレクトロニクスの需要を促進する顕著な要因となっています。カーエレクトロニクスの主な用途としては、先進運転支援システム（ADAS）、安全性、パワートレイン、インフォテインメントなどが挙げられます。これらの用途では、マイクロコントローラー、アクチュエーター、プロセッサー、センサーなどのニーズが高まっており、市場の成長を後押しすると期待されています。
通信分野は、予測期間中、最大のシェアを占めると予想されます。無線通信には、ラジオ、マイクロ波、ミリ波が使用されています。Bluetoothモジュール、携帯電話のフロントエンドモジュール、WLANなど、マイクロ波やミリ波の周波数帯のアプリケーションで、LTCC技術の浸透が急速に進んでいます。さらに、さまざまな企業が先進的なLTCC製品を開発しており、これらの企業が5G通信で足場を固めるのに役立つと予測されることから、新たな機会が待ち受けています。
北米は、市場で最大のシェアを占めると予測されています。この地域の市場成長は、LTCCベースのPCBに対する需要の高まりと、同地域の無線通信産業の繁栄に起因すると考えられる。
アジア太平洋地域は、インド、中国、韓国、日本などの国々で自動車、家電、産業用電子機器の分野が急速に発展していることから、最も高いCAGRを示すと予測されています。また、各国政府による電気自動車へのインセンティブ制度が継続されていることも、この地域の自動車用電子製品メーカーを惹きつけると予想されます。さらに、5G技術の出現により、中国はパワーエレクトロニクス産業への投資を目の当たりにしており、これは市場成長に恩恵をもたらすと予測されます。
市場の主要プレイヤー
LTCC市場およびHTCC市場でプロファイルされている主要なプレーヤーには、ACX Corp、API Technologies Corp、DowDuPont Inc、日立金属株式会社、KOA Corporation、京セラ株式会社、株式会社丸和、マイクロシステムテクノロジー、株式会社村田製作所、NGKスパークプラグ株式会社、株式会社ニッコウ、Schenzhen Sunlord Electronics Co.、SOAR Technology Co.、TDK Corporation、株式会社ヨコオなどがあります。
主な開発状況
2018年6月に 京セラ株式会社は、医療市場向けに手術器具のトレース用超小型堅牢セラミックUHF帯RFIDタグを開発しました。本製品はLTCCで構成され、最大華氏5432度の高温に耐えるのに役立つアンテナを内蔵しています。本製品は、手術室での迅速な検診に役立ち、時間とコストの節約に貢献します。
2017年5月に 京セラ株式会社は、独自の多層構造を活用し、RFIDアンテナを内蔵した超小型セラミックパッケージを開発しました。このRFIDパッケージは、低温同時焼成セラミック（LTCC）で構成されており、低損失と高周波の利点の付与に役立つ。
2017年7月に 京セラ株式会社は、VIA Electronic GmbHを買収し、KOA CorporationがLTCC市場とHTCC市場を拡張するのに役立った。この買収は、KOA CorporationがカスタマイズされたLTCC多層基板を提供する上で効率的になりました。この買収により、KOA Corporation はカスタマイズされた LTCC 多層基板を効率的に提供できるようになり、高い製品品質とプロセスの安定性により、市場での認知度を高めることに成功しました。
対象となるプロセスの種類
– 高温同時焼成セラミック(HTCC)
– 低温同時焼成セラミック(LTCC)
対象となる材料の種類
– ガラスセラミック材料
– セラミック材料
対象となるアプリケーション
– エアバッグコントロールモジュール
– アンチロックブレーキシステム
– コントロールユニット
– 電子パワーステアリング
– エンジンマネジメントシステム
– エンターテインメント＆ナビゲーションシステム
– 発光ダイオード(LED)
– トランスミッションコントロールユニット
– その他のアプリケーション
対象となるエンドユーザー
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– 民生用電子機器
– 産業
– 医療
– 通信
– その他のエンドユーザー
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 アプリケーション分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興国市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争
5 LTCCの世界市場、HTCCの世界市場、プロセスタイプ別
5.1 はじめに
5.2 高温同時焼成セラミック(HTCC)
5.3 低温同時焼成セラミック(LTCC)
6 LTCCの世界市場およびHTCCの市場（材料タイプ別
6.1 はじめに
6.2 ガラス-セラミック材料
6.3 セラミック材料
7 LTCCの世界市場およびHTCCの市場（用途別
7.1 はじめに
7.2 エアバッグコントロールモジュール
7.3 アンチロックブレーキシステム
7.4 コントロールユニット
7.5 電子制御パワーステアリング
7.6 エンジンマネジメントシステム
7.7 エンターテインメント＆ナビゲーションシステム
7.8 発光ダイオード(LED)
7.9 トランスミッションコントロールユニット
7.10 その他のアプリケーション
8 LTCCの世界市場、HTCCの世界市場（エンドユーザー別
8.1 はじめに
8.2 航空宇宙・防衛
8.3 自動車
8.4 民生用電子機器
8.5 産業用
8.6 医療
8.7 通信
8.8 その他のエンドユーザー
9 LTCCの世界市場、HTCCの世界市場、地域別
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 米国
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他ヨーロッパ
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南米
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 南米その他
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 UAE
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東・アフリカ地域
10 主要開発品目
10.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
10.2 買収と合併
10.3 新製品上市
10.4 拡張
10.5 その他の主要戦略
11 企業プロファイリング
11.1 ACX Corp.
11.2 API Technologies Corp.
11.3 ダウ・デュポン(株)
11.4 日立金属(株)
11.5 KOA株式会社
11.6 京セラ株式会社
11.7 株式会社丸和
11.8 マイクロシステムテクノロジー
11.9 (株)村田製作所
11.10 NGKスパークプラグ(株)
11.11 株式会社ニッコー
11.12 深圳市サンロード電子有限公司
11.13 SOAR Technology Co.
11.14 TDK株式会社
11.15 株式会社ヨコオ
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資料コード： SMRC18615