基板対基板コネクタのグローバル市場は電子機器需要の増加に伴い2028年までにCAGR 5.8%で成長する見込み
基板対基板コネクタの世界市場規模は、2023年に116億米ドル、2028年には154億米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は5.8%です。電子機器需要の増加が、基板対基板コネクタ市場の成長を牽引しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoT機器、その他の電子システムの普及が進むにつれ、効率的な相互接続ソリューションの必要性が高まっています。電気通信、自動車、産業オートメーション、ヘルスケア、家電製品などの分野における技術の進歩は、高度な基板対基板コネクタを必要とします。
市場動向
推進要因： 推進要因：電子機器や電気通信などのアプリケーションにおける急速な技術進歩
電子機器や通信など、さまざまな用途における急速な技術進歩が、基板対基板コネクタ市場の重要な促進要因です。電子機器の絶え間ない進化とさまざまな産業における進歩により、増え続ける接続需要に対応するための高度なコネクタの使用が必要となっています。民生用電子機器では、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスが常に新しい機能や特徴を備えて進化しています。このような進化には、信頼性の高い相互接続を維持しながら複雑な回路に対応する、より小型で効率的な基板対基板コネクタが必要です。デバイスがよりスリムでコンパクトになるにつれ、コネクターもそれに追随し、限られたスペース内でPCB間のシームレスな通信を可能にする必要があります。このように、さまざまな産業における急速な技術進歩は、小型化、高速データ転送、シグナルインテグリティ、信頼性の高い相互接続に対する要求を満たし、シームレスな統合を可能にし、現代社会における技術の進歩をサポートするため、基板対基板コネクタの必要性を高めています。
制約： アプリケーションに特化した基板対基板コネクターの開発に伴う技術的複雑性
各アプリケーションには、シグナルインテグリティ、電力伝送、サイズ制約、環境条件、機械的な考慮事項に関して、基板対基板コネクタに固有の要件があります。このような特定の要件を満たすコネクタの設計と開発は、複雑で時間のかかるものです。さらに、技術進歩のペースが速く、さまざまな用途や業界向けにカスタマイズする必要があることも、制約の一因となっています。
機会： IoTとエッジコンピューティングの採用拡大
IoTデバイスとエッジコンピューティングソリューションの採用が増加しているため、デバイス、センサー、エッジコンピューティングモジュール間の接続をサポートする基板対基板コネクタの需要が高まっています。このため、IoTおよびエッジコンピューティング・アプリケーション向けに、低消費電力、安全な接続、堅牢な設計といった特定の機能を備えたコネクターが求められるようになります。例えば、エッジコンピューティングは、製造プロセスのリアルタイム監視と制御のために産業分野で活用されています。基板対基板コネクタは、センサー、アクチュエーター、プロセッシングユニットの相互接続を可能にし、ネットワークのエッジでの効率的なデータ転送と意思決定を可能にします。革新的な家庭分野では、スマートサーモスタット、照明システム、セキュリティカメラなどのIoTデバイスが、制御ユニットと家庭内に分散配置されたさまざまなセンサーやアクチュエーターとの接続を確立するために、基板対基板コネクタに依存しています。
課題 シグナルインテグリティと高速データ伝送に関する大きな技術的課題
データ転送速度の高速化に伴い、損失、歪み、干渉を最小限に抑え、信頼性の高い信号伝送を確保することが極めて重要になります。挿入損失、反射、クロストーク、インピーダンス制御、ノイズ、EMI、スキュー、タイミングの問題、材料の選択、コネクタのクロストークなどの要因はすべて、これらの課題の原因となっています。メーカーは、これらの課題に対処するために、高度な設計技術、厳格なテスト方法論、および高品質の材料を採用する必要があります。高速データ伝送システムの厳しいニーズを満たす基板対基板コネクタを提供するには、顧客との協力と特定のアプリケーション要件の考慮が鍵となります。コネクターの性能を向上させ、信号経路を最適化し、ノイズ、干渉、伝送エラーの影響を軽減するためには、研究開発への継続的な投資が必要です。
基板対基板コネクタ市場は競争が激しく、Amphenol Corporation、TE Connectivity、日本航空電子工業、ヒロセ電機、モレックスなどの大手企業のほか、多数の中小企業が参入しています。ほぼすべての企業が、ピンヘッダーやソケットなどさまざまな製品を提供しています。これらの部品は、家電、自動車、通信、産業オートメーション、ヘルスケアなどで広く使用されています。
タイプ別では、ソケットセグメントが予測期間中に最も高いCAGRを示す見込み。
基板対基板コネクタ市場では、ソケットセグメントが最も高いCAGRで成長。ソケットは高い柔軟性と互換性を備えており、部品の交換や再構成が容易です。この機能は、家電や通信など、電子機器の頻繁な変更やアップグレードが一般的な業界では貴重です。基板対基板コネクタは、幅広い基板対基板コネクタと互換性があるため、さまざまな用途や業界に適しています。したがって、民生用電子機器のような産業の成長は、ソケットの需要にプラスの影響を与えています。
ピッチ別では、1mmから2mmピッチのセグメントが予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。
1mm～2mmピッチのコネクターは、電子機器の小型化を可能にするコンパクトなサイズで知られています。デバイスの小型化・軽量化に伴い、限られたスペースにコンポーネントを統合するためには、より小さなピッチのコネクタが重要になります。これは、複数の信号、電源ライン、またはデータパスを基板やモジュール間で効率的に配線する必要があるアプリケーションで特に重要です。他のピッチタイプに対するこのような利点は、1mm～2mmピッチの基板対基板コネクタにプラスの影響を与えます。
地域別では、アジア太平洋地域が基板対基板コネクタ市場で最も急成長すると予測
アジア太平洋地域の多くの国は、スマート製造イニシアチブを積極的に追求し、インダストリー4.0技術を採用しています。これには、製造プロセスにおける自動化、ロボット工学、IoT、データ分析の統合が含まれます。基板対基板コネクタは、スマート製造システムのさまざまなコンポーネント間のシームレスな接続と通信を容易にする上で重要な役割を果たし、それによって市場の成長を促進しています。
主要企業
基板対基板コネクタ企業は、Amphenol Corporation（米国）、TE Connectivity（スイス）、日本航空電子工業（日本）、ヒロセ電機株式会社（日本）、モレックス（米国）、オムロン株式会社（日本）、Samtec（米国）、Harting Technology Group（ドイツ）、FIT Hon Teng Limited（台湾）、京セラ株式会社（日本）、CSCONN Corporation（中国）など、少数の世界的に確立されたプレーヤーによって支配されています。
この調査レポートは、基板対基板コネクタ市場をタイプ、ピッチ、用途、地域に基づいて分類しています。
セグメント
サブセグメント
タイプ別
ピンヘッダー
スタックヘッダー
シュラウドヘッダー
ソケット
コンポーネントに基づく
1mm未満
1mm以上2mm未満
2mm以上
エンドユーザーに基づく
コンシューマー・エレクトロニクス
産業オートメーション
電気通信
自動車
ヘルスケア
その他（航空宇宙・防衛、運輸、エネルギー・電力）
地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
英国
フランス
その他のヨーロッパ
アジア太平洋 (APAC)
中国
日本
韓国
インド
その他の地域
その他の地域
南米
中東・アフリカ
2023年3月、ヒロセ電機株式会社は この度、ヒロセ電機株式会社は、PAM4技術により最大112Gbpsの高速データ伝送が可能な基板対基板両用コネクタ「IT14シリーズ」を発売いたします。IT14シリーズの発売は、主に通信機器市場向けの安定した信頼性の高い部品供給を目的としています。このシリーズは、電気通信業界の需要と要件を満たすように特別に設計されています。
2022年6月、モレックスは、モレックス四列基板対基板コネクターを正式に発売しました。このコネクターシリーズは、革新的な千鳥配列の回路レイアウトを導入しているため、従来のコネクター設計に比べてスペースを30%削減できます。これらの特許出願中のコネクターにより、製品開発者や機器メーカーは、スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、ゲーム機、AR/VR（拡張現実/仮想現実）機器など、幅広い用途でコンパクトなフォームファクターに対応するための自由度と柔軟性が向上します。
2022年4月、TE Connectivityは、ハードで限られた環境に最適な新しい369シリーズコネクターを発売しました。既存の369コネクターとの完全な互換性を維持しながら、369シリーズの密閉型パネルマウントコネクターは多くの強化された機能を導入しています。
ヒロセ電機株式会社は、2021年12月 最先端のコネクタ・ソリューション・メーカーであるヒロセ電機株式会社は、BM46 Board-to-Boardコネクタを発表しました。このコネクタは、卓越した性能と信頼性の高い保持セキュリティを提供するコンパクトサイズのコネクタをお探しのお客様に最適なソリューションです。