世界のESD包装市場分析レポート：地域別（北米、中南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ）分析

 

市場概要

 

ESDパッケージングの世界市場は、2022年に22億米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に年平均成長率5.7%で成長し、2030年には34億米ドルに達する見込みです。

ESD（静電気放電）パッケージング市場は、エレクトロニクス産業における大幅な進歩とイノベーションによって牽引される見込みです。スマートESDソリューションが登場し、静電気のリアルタイム検出と中和を提供することで、保護強化と効率向上を実現。ナノテクノロジーは、薄型を維持しながら優れた保護を提供するナノ材料によってESD保護に革命をもたらしています。

さらに、IoT の統合により、パッケージング・ソリューションにスマート・センサーが搭載され、部品が常に安全な静電気環境にあることを確認するためのリアルタイムの監視と警告が可能になります。さらに、優れた保護性能と長期的な耐久性の両方を提供する先進的なESD材料が人気を集めています。MalasterのESD Safe Rubber BandsやAdvanced ESD Materialsのような製品に代表されるこの開発は、繊細な電子部品を保護し、エレクトロニクス業界の進化するニーズに対応するために不可欠です。

アジア太平洋地域のESDパッケージング市場は、エレクトロニクス産業の拡大と発展により大きな成長を遂げています。中国政府は 2022 年に、2023 年までに電子部品の国内市場を 2 兆 1,000 億元（3,270 億米ドル）に拡大すると発表しました。この野心的な目標は、ESD パッケージング市場の主要な原動力であるエレクトロニクス分野の大幅な成長の可能性を反映したものです。中国政府は、年間売上高100億元以上の国際競争力のある電子部品メーカーを15社育成することを目指しています。中国政府は、年間売上高100億元以上の世界的に競争力のある電子部品メーカーを15社育成することを目指しており、競争力を高めるためには厳格な品質管理とESD保護が必要であるとして、ESD包装市場を後押ししています。

ESDパッケージング市場は、半導体パッケージング産業の世界的な成長によって牽引される見通しです。半導体産業協会によると、同産業は2024年には11.9%の成長が予測され、回復が見込まれています。電子部品はますます敏感になっており、静電気放電は修復不可能な損傷につながる可能性があります。そのため、半導体メーカーやサプライヤーは、保管中や輸送中の製品を保護するために、先進的なESDパッケージング・ソリューションに注目しています。

さらに、半導体業界の変動と高感度電子部品の需要が、特殊なパッケージング・ソリューションによる効果的な ESD 保護の必要性を高めています。半導体市場の回復と拡大に伴い、ESDパッケージング材料とソリューションの需要も連動して伸びることが予想され、ESDパッケージング市場が半導体セクターの進化するニーズに応える機会を提供します。

持続可能性が重視されるようになったことで、エレクトロニクス業界では静電気放電パッケージング・ソリューションの需要が急増しています。環境問題や企業の持続可能性が重視される中、メーカーやサプライヤーは環境に優しいESDパッケージングを模索しています。発泡スチロールやプラスチックのような従来の非生分解性素材に関連する環境への影響を軽減するため、多くの場合生分解性またはリサイクル可能な持続可能な ESD パッケージング素材が支持を集めています。

フロイデンベルグ・パフォーマンス・マテリアルズは、静電気放電を防止し、特に自動車や産業分野で敏感な表面を保護するために設計されたテクニカル・パッケージング・テキスタイル、エボロンESDを発表しました。エボロンESDは、トリムライン、ダッシュボード、ミラー、ステアリングホイールなどの部品を保護すると同時に、微細な傷や糸くずによる汚染を防止します。この持続可能なソリューションは廃棄物削減に貢献し、長持ちし、再生ポリエステルから作られています。

ESDパッケージング市場は、環境に対する関心の高まりや、環境に優しいパッケージングに対する消費者の嗜好、特にパッケージングに一般的に使用されるPETのような素材が環境に与える影響によって、大きな影響を受ける可能性があります。ESD包装に一般的に使用されるプラスチックの一種であるPETは生分解性がなく、プラスチック汚染の一因となっています。PETやその他のプラスチックは分解されるとマイクロプラスチックになり、海やその他の水域に拡散しやすくなります。

さらに、これらのマイクロプラスチックは水生生物によって消費され、最終的には食物連鎖に入り、魚介類の消費を通じて人間に到達する可能性があります。このような環境上の懸念は、ESD包装材料の持続可能性と長期的な影響について疑問を投げかけ、業界はこうした環境上の課題を軽減するため、より環境に優しい代替品の探求を促しています。

ESD包装市場のセグメント分析
世界のESD包装市場は、製品、素材、ESD分類、用途、エンドユーザー、地域によって区分されます。

部品保護に重要な役割を果たすESDバッグがESD梱包市場を支配

ESD包装市場では、静電気放電から繊細な電子部品やデバイスを保護する上で重要な役割を果たすバッグが最大の製品タイプセグメントを占めています。電子機器、航空宇宙、医療機器など、多くの業界では厳しいESD管理要件や基準が設けられています。ESDバッグはこれらの業界基準を満たすように設計されており、規制への準拠を保証します。

さらに、一部のESDバッグは再利用できるように設計されており、廃棄物や環境への影響を低減します。持続可能性という側面は、今日の製造や包装においてますます重要になっています。EcoCortecのEco-Corr Film ESDは、ESD包装の領域における重要なブレークスルーを象徴しています。従来のポリエチレン製静電気放散（ESD）フィルムに代わる環境に優しい代替品を提供し、持続可能性とプラスチック廃棄物の削減を重視する世界的な動きに対応します。

ESD包装の世界市場の地理的浸透
アジア太平洋地域のESD包装市場はエレクトロニクス産業の成長とともに急増

アジア太平洋地域のESD包装市場は、活況を呈するエレクトロニクス産業に牽引され、著しい成長を遂げています。国際労働機関の報告書によると、中国のエレクトロニクス産業は急速な成長を遂げています。2020年には、同産業の規模は3500億米ドル近くに達し、世界の組立額の約25%を占めます。このような大きな産業規模は、製造、保管、輸送中に繊細な電子部品やデバイスを保護するESDパッケージングに対する強い需要を生み出しています。

さらに、中国にはエレクトロニクス製造分野の企業が多数存在します。2020年6月現在、中国にはこのような企業が43,981社あり、合計1,328万人の従業員を雇用しています。この広範な製造拠点は、繊細な電子製品を保護するESDパッケージング材料やソリューションに対する継続的な需要を生み出しています。さらに、インド政府が発表したMake in India政策も、ESD包装市場の成長に大きなチャンスをもたらしています。

 

主な企業

 

市場の主な世界企業には、Nefab、Desco Industries, Inc.、Protektive Pak、Conductive Containers, Inc.、ACL Staticide、Teknis Limited、Statclean Technology (S) Pte Ltd、GWP Group、DS Smith plc、Sealed Air Corporationなどがあります。

ESD包装市場へのCOVID-19の影響
COVID-19の大流行は、ESD包装市場、特にエレクトロニクス産業に多大な影響を与え、大きな変化と傾向をもたらしました。リモートワークやオンライン教育が急増し、自宅で過ごす時間が増えたため、人々はこれまで以上に電子機器に目を向けるようになり、その結果エレクトロニクス産業は活況を呈しました。消費者の習慣は劇的に変化し、個人がオンラインで過ごす時間はますます長くなり、その結果、電子機器の需要が増加しました。

しかし、偽造電子機器の増加、労働力不足や工場閉鎖によるサプライチェーンの混乱、消費者の信頼を維持するための厳格な品質管理の必要性などの課題もありました。このような課題にもかかわらず、エレクトロニクス産業は繁栄を続けており、特に、パンデミック時のESDパッケージ需要の伸びを示すCOVID-19コンタクトトレーシングに関する取り組みでは、スマートフォンが圧倒的な製品として台頭しています。

ロシア・ウクライナ戦争の影響
ロシア・ウクライナ戦争は、ESD パッケージング市場、特に半導体セクターに大きな影響を与えます。当面のリスクは、ネオンやパラジウムなど、半導体製造に使用される特定の原材料の供給にあります。これらの原材料は、さまざまな電子機器に不可欠な半導体チップの製造に欠かせないものです。半導体業界の混乱はESDパッケージング市場に大きな影響を与える可能性があります。

さらに、潜在的なサプライチェーンの混乱を緩和するため、ESD パッケージング業界の企業は、常に代替材料の調達先を模索し、サプライチェーンを十分に理解し、リサイクル技術への投資を検討し、前向きな価格戦略を採用しています。戦争が半導体サプライチェーンに与えた影響は、業界におけるサプライチェーンの回復力の重要性を浮き彫りにしています。

主な展開
2023年9月、アルファ・オメガ・セミコンダクター（AOS）は、バッテリー管理アプリケーションの強化を目的としたMRigidCSPパッケージング技術を発表しました。この技術は、オン抵抗を低減すると同時に機械的強度を高めるように設計されています。当初、AOSは12Vコモンドレイン・デュアルNチャンネルMOSFETであるAOCR33105EでMRigidCSP技術を提供します。このパッケージ技術は、スマートフォン、タブレット、超薄型ノートパソコンなどの機器に搭載されるバッテリーアプリケーションに適しています。

2022年11月、コーテックはEcoSonic ESDセーフバッグという持続可能なソリューションを発表しました。このバッグは静電気による損傷を防ぐESD保護を提供し、衝撃保護のために気泡緩衝材を組み込んでいます。このバッグの特徴は、Nano VpClライニングの統合で、バッグ内部の雰囲気に耐腐食性化合物を放出し、製品の周囲に分子スケールの保護層を形成します。はんだ付け性に影響を与えることなく、湿気や腐食から保護します。

2023年5月、セムテックは最新の過渡電圧サプレッサ（TVS）製品であるRClamp0822Bを発表しました。この多用途な回路保護プラットフォームは、産業、データセンター、通信アプリケーションのさまざまな回路インタフェースで高速データインタフェースを保護することを目的としています。負荷容量が1ピコファラッド以下と非常に小さいRClamp0822Bは、高速データラインを電気的な過渡脅威から保護するのに最適です。また、堅牢なサージ耐性を備え、使いやすいSC-75パッケージに収められているため、幅広い産業用設計に適しています。

 

 

【目次】

 

1. 調査方法と調査範囲
   1. 調査方法
   2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブサマリー
   1. 製品別スニペット
   2. 材料別スニペット
   3. ESD分類別スニペット
   4. 用途別スニペット
   5. エンドユーザー別スニペット
   6. 地域別スニペット
4. ダイナミクス
   1. 影響要因
      1. ドライバー
         1. 半導体産業が高度ESDパッケージの需要を牽引
         2. 持続可能性の推進が電子機器における環境に優しいESDパッケージの需要を後押し
      2. 抑制要因
         1. 環境に対する懸念の高まり
      3. 機会
      4. 影響分析
5. 産業分析
   1. ポーターのファイブフォース分析
   2. サプライチェーン分析
   3. 価格分析
   4. 規制分析
   5. ロシア・ウクライナ戦争分析
   6. DMI意見
6. COVID-19分析
   1. COVID-19の分析
      1. COVID前のシナリオ
      2. COVID中のシナリオ
      3. COVID後のシナリオ
   2. COVID-19中の価格ダイナミクス
   3. 需給スペクトラム
   4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
   5. メーカーの戦略的取り組み
   6. 結論
7. 製品別
   1. はじめに
      1. 市場規模分析および前年比成長率分析（%）：製品別
      2. 市場魅力度指数（製品別
   2. バッグ
      1. 製品紹介
      2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
   3. トレー
   4. 箱・容器
   5. ESDフォーム
   6. ESDフィルム
   7. その他

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