電子パッケージングの世界市場～2030年：競合環境分析、企業プロファイル分析、市場規模、シェア

 

概要

 

この調査レポートは、電子包装市場の市場規模、現在の動向、競争環境、今後の市場展望などを分析しています。アジア太平洋地域を中心としたエレクトロニクス産業の急成長により、電子包装の需要が増加しています。スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブルなどのポータブル電子機器の需要増が市場成長を牽引しています。Amkor Technology、ASE Technology Holding Co.Ltd.、TDK Corporationなどの大手企業が積極的に市場に参入しており、競争は激化しています。

電子パッケージングとは、個々の半導体からメインフレームコンピュータのような完全なシステムに至るまで、電子機器用の筐体の設計と製造と定義されます。効率的な電子パッケージングは、スマートフォン、テレビ、タブレット、セットトップボックス、デジタルメディアアダプタなどの民生用電子製品に使用され、静電気放電、水、過酷な気象条件、腐食、ほこりから保護し、冷却、無線周波数ノイズ放射、機械的損傷、静電気放電から保護します。

さらに、PCBレベルでの基板面積、重量、配線の複雑さを軽減できるため、情報スクリーンシステム、情報ハンドリングユニット、航空機用制御ユニットなどの半導体デバイスが搭載された航空宇宙および陸軍施設で使用されています。また、エレクトロニクスを統合することで、ヒューマンインターフェースに大きな可能性が生まれ、より高密度で効率的なバッテリー技術により、エレクトロニクスパッケージング市場シェアは予測期間中に著しく高い成長を遂げることが予想されます。

さらにTHIMMは、ビルの電気設備に関するシステム、ソリューション、サービスを提供する世界有数のプロバイダーであるHagerグループのパッケージング最適化プロジェクトを実施しました。ヨーロッパの最適化プロジェクトでは、年間7桁のコスト削減が可能でした。例えば、電子機器の包装設計を最適化した結果、年間30万平方メートルの段ボールを節約することができました。さらに、パッケージの印刷も60%から10%に削減され、電子機器パッケージによるブランド印象が明確になりました。

電子包装市場の調査分析では、量的および質的データを含む市場の詳細な見通しを提供します。市場細分化に基づく世界市場の展望と予測を提供します。また、アメリカ、カナダ、ブラジル、ドイツ、イタリア、スペイン、イギリス、ロシア、ヨーロッパ諸国、アラブ首長国連邦、サウジアラビア、南アフリカ、日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、その他の国などの主要国に対する評価とともに、電子包装の世界市場規模、成長、最新動向、機会、2029年までの予測を提供します。

すべての地域の中で、北米の電子包装市場は、予測期間にわたって世界市場で最大のシェアを保持することが期待されています。一方、欧州の電子包装市場は、2023年から2030年まで世界的に存在感を維持すると予測されています。

市場ダイナミクスとトレンド
軍用グレードの高品質包装に対する消費者の志向の高まりが、最近の電子包装需要の引き金となっています。環境に優しい包装への需要の高まりは、電子包装市場成長のための強力な機会を作成します。

民生用電子製品からの電子包装需要の増加が市場規模を拡大する見込み

消費者向け電子製品のコモディティ化、消費者の購買パターンの変化、製品ライフサイクルの減少などが、電子包装市場の成長を促す重要な要因。さらに、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、テレビ、デジタルカメラ、タブレットなどの消費者向け電子機器の採用の増加は、主に市場の成長を促進する過酷な気象条件から保護するために、気泡ラップや空気枕などの革新的なパッケージング製品を含んでいます。加えて、ルーター、ネットワークサーバー、センサーなどの壊れやすい電子製品向けの全天候型保護パッケージの需要。また、さまざまな発展途上国でスマートコンピューティングデバイスや携帯電話の普及が進んでいることも、市場の成長を後押しすると予想されます。

様々な分野での軍用グレードの高品質包装に対する需要の高まりが市場成長を後押しする見込み

海軍軍艦、兵器制御システム、データ表示システム、衛星通信搭載チャンネル、航空機誘導制御アセンブリなど、航空宇宙・防衛分野における高品質ミリタリーグレードパッケージングへの需要が、電子パッケージング市場の収益をさらに押し上げます。さらに、IoTネットワーク市場の成長と、生産性の高い電子および半導体パッケージングを可能にするための研究開発への継続的な投資は、電子パッケージング業界に新たな道を示すと期待されています。

さらに、電子パッケージング市場の大手企業は、高性能バッテリーやコンパクトな電子パッケージングなど、フレキシブルエレクトロニクスを統合するための優れたソリューションを開発するために必要な方法を採用しています。さらに、2020年5月には、世界的な多角的製品メーカーおよびサービスプロバイダーであるCurtiss-Wright社が、システム設計者にバランスの取れた正方形のフォームファクターを提供する新しい小型データ収集システム（DAC）ファミリーを発表しました。

生産の遅さ、複雑さ、欠陥検出の困難さが市場成長の妨げになる見込み

製品の生産を遅らせることが予想される時間のかかる設計は、市場の成長を妨げる主な要因です。また、部品が回路基板にはんだ付けされた後、応力がかかりやすく、複雑で欠陥のメンテナンスが難しいため、潜在的な信頼性の問題が市場成長を抑制する傾向にあります。さらに、プラスチックに対する不耐性の高まり、消費者の嗜好の変化、規制環境の変化、平均可処分所得水準の低下なども、電子包装市場の成長を妨げる主な要因のひとつです。

セグメンテーションとシェア
タイプ別 段ボール箱、板紙箱、熱成形トレイ、バッグ＆パウチ、ブリスターパック＆クラムシェル、保護包装、その他

素材別 プラスチック、金属、ガラス、紙、その他

技術別 技術別：電子物品監視（EAS）、無線自動識別（RFID）、スルーホール実装、表面実装技術（SMD）、チップスケールパッケージ（CSP）、その他

アプリケーション別 用途別：半導体・IC, PCB, シリコン圧抵抗ストレスセンサ, その他

エンドユーザー別：民生用電子機器、航空宇宙・防衛、自動車、産業、IT・通信、ヘルスケア、その他

多くのメモリデバイス、プロセッサ、ディスクリートパワーデバイス、センサ、アナログ・デジタル回路の電子パッケージは、電気自動車やハイブリッド自動車に統合されており、機械システムから電子アセンブリへの移行を通じて、自動車業界を変革しています。

半導体パッケージは、絶縁された半導体デバイスや集積回路を含む金属、ガラス、プラスチック、またはセラミックのシェルターです。半導体パッケージングでは、ディスクリートまたは個々のコンポーネントは、テスト、ダイ、およびパッケージにダイシングされるシリコンなどの半導体ウェハー上に製造されます。この電子パッケージは、光照射、機械的衝撃、化学汚染などの脅威から電子デバイスを保護します。航空宇宙・防衛、ヘルスケア、エレクトロニクス分野で使用されている電子機器における半導体製造技術の高い需要が、市場の成長を後押ししています。

さらに、自動車エレクトロニクス産業は、著しいCAGRで最も高い半導体パッケージング成長セグメントを保持。自動車産業では、チップの性能と信頼性のために電子パッケージングが不可欠です。さらに、自動車産業における電子パッケージングは、運転支援車や自律走行車の事故を回避することで、高性能と低電力を提供します。また、車載用チップや機能を市場に投入するまでの時間を大幅に短縮し、電磁干渉や極端な熱などの過酷な環境からチップを保護するため、最終的に市場の成長を促進します。

また、民生用電子機器業界は、予測期間中に大幅なCAGRで急成長が見込まれています。これは、民生用電子機器製品向けの電子機器パッケージングが、静電気放電からのより良い保護、保管や輸送中の物理的損傷からのより高い保護、清潔なパッケージングによる汚染の根絶、市場投入までの時間と総パッケージングコストの削減、カスタムフィットのための適切な部品仕様の適合、損傷やコストのかかる再パック方法のリスクを伴わない簡単な検査などを提供し、最終的に市場の成長を促進しているためです。

地理的分析
地域別に見ると、電子包装市場は北米、欧州、南米、アジア太平洋、中東・アフリカに区分されます。北米市場における電子包装の需要は、米国などの国々における貿易と電子商取引の量の増加により、売上高と価値の創出において支配的な地位を維持すると予想されます。

予測期間中、APACが電子包装市場の最速成長を目撃する見込み

APACは予測期間中、エレクトロニクスパッケージング市場の最速成長率を目撃することが期待されています。中国は、最高の性能、品質、納期基準を満たす電子・電気部品製品を大量生産・製造しているため、世界の電子ハブとみなされています。そのため、この地域の企業も生産性の高い電子・半導体パッケージングを可能にする機械の導入に投資しています。このことは、電子パッケージング市場に大きな成長の可能性を与えています。

例えば2019年、KraussMaffeiはChinaplasでPX Agileと名付けられた現地生産の全電動射出成形機をデビューさせると発表しました。新しいPX Agileは、電気・電子機器、技術部品、電子パッケージング、医療産業などの標準的な用途に適しています。

さらに、スマートフォン、ウェアラブルエレクトロニクス、タブレット、テレビなどのコンシューマーエレクトロニクス製品に対する地域全体の中間層による裁量支出の増加が、APACコンシューマーエレクトロニクスパッケージング市場の成長を後押ししています。また、2018年には、中国が収益面で地域市場で大きなシェアを獲得し、この傾向は今後数年間続くと予想されています。その結果、2018年のAPAC電子機器包装市場は79億9,989万米ドル以上と推定され、予測期間を通じて大きなCAGRで成長する見込みです。

スーパーマーケットにおける顧客の購買傾向の変化、例えば家電製品の購入が、北米における電子包装製品の成長を後押ししています。この購買パターンの変化により、顧客の手元にある高価な操作のコストが減少し、家電製品の保管用品の需要が高まっています。さらに、単一で環境にやさしく、使いやすい家電製品の包装が求められています。また、北米の電子機器包装市場は2017年に38億8800万米ドルの評価額に達し、予測期間中に大きなCAGRを記録する見込みです。

 

競合状況

 

電子包装市場は、地域的および世界的なプレーヤーの存在によって断片化されています。競争の輪郭は、地域企業の増加と上流アプリケーションへの投資の増加にあります。AMETEK Inc.、UFP Technologies, Inc.、デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー、シールドエア・コーポレーション、ドーダン・マニュファクチャリング・カンパニー、DSスミス、GYパッケージング、Primex Design & Fabrication、Smurfit Kappa、ソノコ・プロダクツ・カンパニーが包装市場の主要プレーヤーです。主要プレイヤーは、製品の発売、買収、コラボレーションなどのいくつかの成長戦略を採用し、世界的に電子包装市場の成長に貢献しています。

 

 

【目次】

 

1. 調査方法と調査範囲
   1. 調査方法
   2. 調査目的と調査範囲
2. 市場の定義と概要
3. エグゼクティブサマリー
   1. タイプ別市場
   2. 材料別市場
   3. 技術別市場スニペット
   4. アプリケーション別市場スニペット
   5. エンドユーザー別市場スニペット
   6. 地域別スニペット
4. 市場ダイナミクス
   1. 市場への影響要因
      1. 促進要因
         1. 消費者向け電子製品における電子包装需要の増加
         2. 様々な分野における軍用グレードの高品質包装の需要増加
      2. 阻害要因
         1. 生産の遅さ、複雑さ、欠陥検出の困難さ
         2. YY
      3. 機会
      4. 影響分析
5. 産業分析
   1. ポーターのファイブフォース分析
   2. 規制分析
   3. サプライチェーン分析
   4. 価格分析
   5. 貿易分析
6. COVID-19分析
   1. COVID-19の市場分析
      1. COVID-19市場シナリオ以前
      2. 現在のCOVID-19市場シナリオ
      3. COVID-19後または将来のシナリオ
   2. COVID-19の価格ダイナミクス
   3. 需給スペクトラム
   4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
   5. メーカーの戦略的取り組み
   6. 結論

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