世界の先端IC基板市場（2023年～2028年）レポート：規模とシェア分析、成長動向と予測
アドバンストIC基板市場規模は、2023年に93.4億米ドルと推定され、2028年には124.2億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023年〜2028年）のCAGRは5.87%で成長すると予測される。
各メーカーは、より小さな実装面積、より高い性能、より低い消費電力という厳しい要件に対応するため、パッケージング技術を継続的に進化させている。民生用電子機器やモバイル通信機器の需要により、電子機器メーカーはより小型でポータブルな製品を提供するようになっている。
– 小型化の傾向はますます強まっており、高度なパッケージング需要が高まっている。ここ数年の需要に影響を与えた5Gの登場は、通信技術を採用する国々で5G基地局やHPCでのFCBGAの使用が増加していることから、今後も続くと予想される。
– FCBGAは、電気的性能を最大化するように調整できるため、配線密度が利用可能であることから、市場需要の大きなシェアを占めると予想される。市場の主要プレーヤーは、ユニミクロン、ASEグループ、イビデン、SCCである。例えば、ユニミクロンとKinsusは基板能力を拡大している。ユニミクロンは、2022年まで先端フリップチップ基板の研究開発と生産能力拡大に総額200億台湾ドルを投資すると発表している。
– これとは別に、民生用と産業用の両分野における世界的なIoT需要が、IC基板の需要増加に拍車をかけると予想される。Internet and Television Associationによると、2020年までに世界のIoTデバイス数は501億台に達する見込みで、産業用IoT需要は今後数年間で民生用需要を上回ると予想されている。こうした動きは、市場にプラスの影響を与えると予想される。
– 先端基板産業は、小型化、高集積化、高性能化のトレンドに従っている。このため、現在進行中のEDおよびSLPパッケージングを手がける複数の企業が巨額の投資を行い、こうした技術への関心が高まっている。
– より高い電力密度と基板統合は熱的な利点をもたらし、それによってシステムの信頼性をさらに向上させることができる。このような技術は、車載アプリケーションでの採用が拡大しており、市場に大きな価値をもたらしている。
– また、EDがハードウェアの効率向上に適した基板ソリューションである電気通信やインフラ分野でも、EDが市場を牽引している。このような背景から、プレーヤーはEDが主要製品になると予想される新工場に巨額の投資を行っている。
– IC基板の可能性にもかかわらず、嗜好の変化が市場の成長を鈍らせる可能性が高い。例えば、ロジックとHBMをより適切に接続するために、複数のRDLを備えたシリコンインターポーザを利用する企業もある。また、ファンアウトオンサブストレートと RDL を併用する企業もある。FCBGAは、基板サプライヤ、ウェーハバンプ、およびRDLとアセンブリとテストのためのウェーハ製造能力を必要とします。しかし、FO WLPはRDLとウェーハバンプとテストのためのアセンブリとウェーハファブしか必要としない。したがって、業界はFOWLPへのシフトを目の当たりにしている。
– COVID-19の大流行によるビジネス・企業のワークスタイルや消費者行動の変化は、ある種の製品に対する需要を煽り、新しい市場と市場へのルートの両方を開くと予想される。例えば、有線通信に使用される半導体の需要は、多くの企業がセキュリティをアップグレードし、クラウド活動を活発化させているため、依然として伸びている。また、多くのネットワークを介したビデオストリーミングにより、固定ブロードバンドの利用も増加している。
市場動向
モバイル機器とコンシューマーエレクトロニクスが市場シェアの大半を占める
モバイル通信機器やコンシューマーエレクトロニクスに対する需要は、モバイル機器やコンシューマーエレクトロニクスのメーカーに、より小型で携帯性に優れた製品を生み出すよう促している。小型化のトレンドの高まりが、高度なパッケージングへの需要を後押ししている。
モバイル機器や家電製品の高機能化、スマートデバイスやスマートウェアラブルの人気の高まりは、予測期間中に先端IC基板の採用を促進すると予想される主な要因の一部である。AIやHPCのような最先端技術や高性能モバイル機器（5Gを含む）の採用が増加していることが、先端IC基板の需要を促進している。
さらに、スマートフォンは市場で大きなシェアを占めており、5Gスマートフォンの登場により、需要はさらに増加すると予想される。サムスンのようなグローバル企業は、5Gスマートフォン分野で著名なスマートフォンベンダーになるため、半導体事業への投資を増やしている。中国情報通信研究院（CAICT）の報告書によると、2022年1月、5Gネットワークに対応したスマートフォンの中国の出荷台数は、価格下落が需要を押し上げ、2021年に63.5％増の2億6600万台に達した。同報告書はまた、5Gスマートフォンの出荷台数が中国の出荷台数の75.9％を占め、世界平均の40.7％を上回ったと述べている。
スマートウォッチやフィットネスバンドのようなスマート・ウェアラブルの採用が進み、その機能が向上していることも、モバイル・セグメントとコンシューマー・セグメントの成長を拡大している。例えば、2021年4月、Fitbitはボタンのない新しいフィットネストラッカー「Luxe」を発表した。アンドロイドとiOSデバイスに対応している。また、Android端末とより迅速にペアリングするためのGoogle Fast Pairをサポートし、携帯電話とのペアリング中に接続されたGPSをサポートする。これらの進歩により、FC CSPのニーズはさらに高まると予想される。
このほか、スマートホームの普及が進んでいることから、予測期間中にスマート家電の用途が拡大し、売上が伸びると予想される。多くの家電メーカーも、エネルギー効率の高いICを開発するため、市場への投資を増やしている。
著しい成長を遂げる中国
中国のIC産業は、比較的完全な半導体産業チェーンシステムを確立するという広範な目標の一環として、R&Dへの投入を増やし、自主的なイノベーションを強化することを求める一方で、今後数年間に急速な成長を目撃することが予想される。
中国半導体産業協会によると、2021年1-9月期の中国の集積回路産業の売上高は6,858億6,000万人民元（1,084億米ドル）に達し、前年同期比で16.1%増加した。また、IC産業の生産能力も拡大した。国家統計局によると、2021年の中国のIC生産量は前年比33.3%増の3,594億個で、2020年の成長率を倍増させた。
さらに、2022年12月のCNBCの報道によると、中国はチップの自給自足に向けた大きな一歩として、また技術進歩の鈍化を狙った米国の動きに対抗するため、半導体産業に対する1兆人民元（1430億米ドル）以上の支援策に取り組んでいる。北京は、自国での半導体生産と研究活動を強化するため、主に補助金と税額控除として5年間にわたって配分される、最も重要な財政優遇策のひとつになると予想されるものを展開する予定である。
さらに、2023年3月には、中国のIC基板メーカーであるThinktrans社が、シリーズA資金として5億人民元から10億人民元（7,245万米ドルから1億4,490万米ドル）を調達しようとしていた。シンクトランスはIC基板を自社で設計・製造し、3つの顧客グループに直接販売している： IDM、OSAT、デザインハウスである。同社の顧客のほとんどは中華圏に拠点を置いているが、CEOは米国、日本、韓国も継続的な拡大の可能性がある市場としている。
中国政府による半導体産業の重視の高まりは、先進的なIC基板に対する需要の増加につながっている。同国は、2025年までに中国の半導体需要の70%を国内生産で賄うという積極的な成長戦略を掲げている。さらに、政府の第14次5カ年計画（2021～2025年）による技術自立もこの目標を後押ししている。
産業概要
先端IC基板市場の競争は中程度で、少数の主要プレーヤーで構成されている。市場を支配しているのは、ASE Group、TTM Technologies Inc.、京セラ株式会社、Siliconware Precision Industries Co. Ltd.、Ibiden Co. Ltd.である。同市場の既存プレーヤーは、5G通信、高性能データセンター、小型電子機器などの新技術に対応することで、競争力を維持しようとしている。
2023年2月、韓国のLGイノテックは、フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）基板市場をターゲットに事業活動を本格化させたと発表した。同社は最近、「CES 2023」で最新のFC-BGAを初公開した。FC-BGAの開発には、超微細回路技術、高集積アレイ技術、高多層基板整合技術、コアレス技術などを積極的に活用している。
2023年1月、LGイノテックはFC-BGAを生産する亀尾新工場の竣工式を行った。LGイノテックは、2022年6月に購入した総面積約22万平方メートルの亀尾第4工場に最新のFC-BGA生産ラインを建設している。イノテックLGはFC-BGAの開発を加速させる意向だ。今年前半までに新工場の高度な生産体制を整え、2023年後半には本格的な生産を開始する予定だ。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 産業の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 消費者の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 代替品の脅威
4.2.5 競争ライバルの激しさ
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 COVID-19の業界への影響評価
5 市場ダイナミクス
5.1 市場促進要因
5.1.1 IoT機器製造における先端基板の用途拡大
5.1.2 半導体デバイスの小型化傾向の高まり
5.2 市場の阻害要因
5.2.1 製造工程の複雑さ
6 市場区分
6.1 タイプ別
6.1.1 FC BGA
6.1.2 FC CSP
6.2 アプリケーション別
6.2.1 モバイルおよびコンシューマー
6.2.2 自動車・運輸
6.2.3 ITおよび電気通信
6.2.4 その他のアプリケーション
6.3 地域別
6.3.1 米国
6.3.2 中国
6.3.3 日本
6.3.4 韓国
6.3.5 台湾
6.3.6 その他の地域
7 競争環境
7.1 企業プロフィール
7.1.1 ASE高雄（ASE社）
7.1.2 AT&S オーストリアテクノロジー＆システムテクニックAG
7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
7.1.4 TTM Technologies Inc.
7.1.5 Ibiden Co. Ltd.
7.1.6 京セラ株式会社
7.1.7 富士通株式会社
7.1.8 JCETグループ
7.1.9 パナソニックホールディング株式会社
7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
7.1.11 ユニミクロン株式会社
8 投資分析
9 市場機会と将来動向
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資料コード： MOI18101631