世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場：製品別（フルカスタムデザインASIC、セミカスタムデザインASIC）、用途別

ここ数十年、エレクトロニクス分野では、先端材料の使用、低消費電力デバイスの開発、有機エレクトロニクス、小型化などのトレンドが注目されています。特定用途向け集積回路（ASIC）は、その柔軟な設計、高速性、低消費電力に対する要求から人気を博しています。特定用途向け集積回路（ASIC）市場の企業は、COVID-19パンデミックのピーク後もビジネスを成長させるために、航空宇宙、家電、通信といった高成長の最終用途産業に注力しています。民生用電子機器業界における特定用途向け集積回路（ASIC）の需要の高まりと、カスタムメイドの回路に対する要求の増加により、予測期間中にCAGR 8.3％で市場が成長すると予測されます。

 

特定用途向け集積回路（ASIC）市場の概要

 

特定用途向け集積回路（ASIC）は、特定のアプリケーションや特定の産業向けに特別に開発されたものです。ASICは、プログラマブルロジックデバイスと比較して、速度を向上させることができます。また、小型化も可能で、必要なエネルギーや電力も最小限に抑えることができます。ASICは、より良いパフォーマンス、高電圧を提供し、材料のフットプリントを最小化し、信頼性を向上させることができます。ASICチップは、人工衛星やROM（Read Only Memory）製造のIP（Intellectual Property）コアとして使用されています。また、医療・研究分野でも幅広い用途で使用されています。現在、ビットコインのマイニングはASICの新たなアプリケーションの一つとなっています。

世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場は、航空宇宙、産業、自動車、家電といった複数の産業における特定用途向け集積回路（ASIC）の需要増により、大幅な成長が見込まれています。ASICの製品革新とは別に、半導体企業はソフトウェア定義ネットワーキング、ASICデザインサービス、ディープラーニングチップセットなど、製品やサービスの多様化を進めています。

ASICは、民生用電子機器のアプリケーションで幅広く使用されています。ASICは高帯域幅を提供し、電子機器が長時間効率的に動作するのに役立つ。スマートフォン、タブレット、コンピュータ、ウェアラブルデバイスにおける高度な集積回路の採用が増加していることは、今後数年間に市場を牽引すると推定される重要な要因の1つである。ASICは通常、大量生産される製品のために設計されます。ASICは、1つの集積回路に必要な電子機器の大部分を搭載しています。

ASICは、低消費電力、高集積、知的財産保護、高機能といった有益な特性を備えているため、ここ数十年来、需要が高まってきています。さらに、高度な集積回路の開発への投資が増加していることも、特定用途向け集積回路（ASIC）市場を後押ししています。

ASICは、ASIC設計のコストに関係なく、多くの量産アプリケーションで高い費用対効果を発揮することができます。製品の正確な要件に対応するために、ASIC設計をカスタマイズすることが可能です。ASICの助けを借りて、全体の設計の多くを1つの集積回路に収めることができるため、追加コンポーネントの数を減らすことができます。そのため、ASICはスマートフォンやビジネス製品など、大量生産される製品に広く使用されています。

航空機においても、太陽光から暗視までを補償するコックピット照明制御、機内データ処理プロトコル、慣性誘導のための高速高精度加速度計処理など、さまざまな用途でASICの採用が進んでいます。このように、航空宇宙アプリケーションにおけるASIC技術の利用が増加していることが、予測期間中に市場を促進すると予測されます。

FPGA(Field Programmable Gate Array)は、航空宇宙アプリケーションのロジックソリューションとして、いくつかの利点があります。FPGAは、プログラマブルデバイスに優れた性能、高度なIPライクマイクロプロセッサー、メモリインターフェースを提供します。このようなプログラマブル・デバイスを、航空宇宙アプリケーションにとってより魅力的なものにすることができます。さらに、ASICチップは航空または海上保安の識別に使用され、所持者が保安検査に合格していることを確認するために使用されます。

一部の企業は、特に航空宇宙アプリケーションのためにASIC製品を開発しています。例えば、ハネウェル・インターナショナル社は、航空宇宙システム＆電気設計者向けに、放射線硬化型集積回路と技術を提供しています。これにより、性能を最大化し、リスクを最小化し、宇宙やその他の放射線が発生しやすい環境でのミッションを成功させることができます。最近では、最大1,500万ゲートのカスタムASIC（Application Specific Integrated Circuits）を開発しました。

政府の規制が先進技術の導入を後押しし、航空宇宙産業が活性化しています。その結果、特定用途向け集積回路の需要が高まっています。さらに、メーカーは軍用ASIC製品の生産量を増やすことで成長機会を得ています。

特定用途向け集積回路（ASIC）の世界市場は、タイプ別に見ると、フルカスタムASIC、セミカスタムASIC、プログラマブルASICに分類されます。セミカスタムASIC分野は、さらにアレイベースとセルベースに分類されます。プログラマブルASIC分野は、さらにFPGA（Field-Programmable Gate Array）とPLD（Programmable Logic Device）に分類されます。セミカスタムASICは、予測期間中、市場の支配的なセグメントとなると予測されます。

セミカスタム設計は、フルカスタム設計の代替となるものです。セミカスタムASICでは、すべてのロジックセルが事前に設計され、一部のマスク層がカスタマイズされます。ロジックセルをあらかじめ設計しておくことで、セミカスタムASICチップの設計を容易にすることができます。

フルカスタムASICの設計期間とコストを削減するために、様々な設計手法が開発されています。これらはセミカスタムASICの設計と呼ばれています。一般にセミカスタム設計では、ロジックレベルが最も低い階層として組み込まれています。これは、フルカスタムの場合、個々のトランジスタの開発やレイアウトに関与する可能性があるのとは対照的です。

アプリケーション別では、世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場は、ワイヤレス通信、推論アプリケーション、加速・ストレージ、ビデオ・放送、プロセス・品質管理、セキュリティ・監視、配電に分類されています。ワイヤレス通信は、発展途上国における5Gネットワークの導入の増加や、政府の支援的な規制・政策の制定により、世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場の中で急速に拡大している分野です。

カスタムASICは、有線または無線通信システムにおけるアナログとデジタルのサブシステムのシームレスな統合を検証します。通信ボードを1つのカスタムチップに縮小し、そのチップ上に可能な限り統合することで、優れたノイズ性能、フロントエンドの消費電力の削減、量産時の無線性能のばらつきを大幅に抑制することができます。

市場の主要企業の中には、特に無線通信用のASIC製品を提供しているところがあります。例えば、Alle rechten voorbehouden社は、産業、医療、ワイヤレス、自動車通信用のASIC製品を提供しています。

アジア太平洋地域のASIC（Application Specific Integrated Circuit）市場は、金額ベースで見ると、予測期間中に急速な成長を遂げると予測されています。これは主に、民生用電子機器産業における特定用途向け集積回路の需要が著しく高いためで、2021年にはアジア太平洋地域の市場で数量ベースで大きなシェアを占めています。中国は、同年のアジア太平洋地域の特定用途向け集積回路（ASIC）市場で大きな収益シェアを占めています。

北米とヨーロッパも特定用途向け集積回路（ASIC）の著名な市場です。これらの地域は、2021年の世界市場で大きなシェアを占めています。自動車や航空宇宙産業における特定用途向け集積回路（ASIC）の需要増が、北米の市場を牽引しています。

中東＆アフリカは、中南米よりも特定用途向け集積回路（ASIC）の市場規模が大きい。しかし、中南米ではプログラマブルASIC製品、アナログ集積回路（IC）、パワーマネジメント集積回路などの生産能力を強化しているため、中南米の市場の成長ペースが速いと推定されます。

世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場は統合されており、少数の大規模ベンダーがシェアの大半を占めています。ほとんどの企業は、包括的な研究開発活動や新製品開発に多額の資金を投じています。製品ポートフォリオの多様化とM&Aは、主要企業が採用する重要な戦略です。Alle rechten voorbehouden, Honeywell International Inc., Infineon Technologies AG, Intel Corporation, Marvell, Maxim Integrated, OMNIVISION, Qualcomm Technologies, Inc, Renesas Electronics Corporation, Semiconductor Components Industries, LLC, STMicroelectronics, Synopsys, Inc, TOSHIBA ELECTRONIC Devices & Storage CORPORATION などが、市場で活動している有力企業である。

 

世界の特定用途向け集積回路（ASIC）市場の主な展開

 

2022年4月、Intel Corporationは、新しいBlockscale ASIC技術を発表しました。この特定用途向け集積回路（ASIC）は、暗号マイニング用に特別に開発され、プルーフ・オブ・ワークのコンセンサスネットワーク向けにエネルギー効率の高いハッシュ化を約束するものです。
2020年7月、マーベルは、次世代5Gキャリア、クラウドデータセンター、エンタープライズ、自動車アプリケーションの厳しい必要性に対処する独自のカスタムASICを発表しました。このカスタムASICソリューションは、複数のカスタマイズオプションと、標準製品IP、組み込みメモリ、高速SerDes、ネットワーク、セキュリティ、および幅広いストレージコントローラやアクセラレータによる差別化されたアプローチを可能にします。
これらの各企業は、会社概要、財務概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の動向などのパラメータに基づいて、ASIC（特定用途向け集積回路）市場レポートにて紹介されています。

 

 

【目次】

 

1. はじめに

1.1. 市場紹介

1.2. 市場とセグメントの定義

1.3. 市場の分類

1.4. 調査方法

1.5. 前提条件と頭字語

2. エグゼクティブサマリー

2.1. ASIC(特定用途向け集積回路)市場概要

2.2. 地域別概要

2.3. 産業概要

2.4. マーケットダイナミックスナップショット

2.5. 競争の青写真

3. マーケットダイナミクス

3.1. マクロ経済要因

3.2. ドライバ

3.3. 制約要因

3.4. 機会

3.5. 主なトレンド

3.6. 規制の枠組み

4. 関連産業と主要指標評価

4.1. 親産業の概要 – 世界のマイクロエレクトロニクス産業の概要

4.2. サプライチェーン分析

4.3. 技術ロードマップ分析

4.4. 産業SWOT分析

4.5. ポーターファイブフォース分析

4.6. コビド19の影響と回復の分析

5. 特定用途向け集積回路(ASIC)の市場分析(タイプ別)

5.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場のタイプ別金額（US$ Mn）分析・予測、2017年～2031年

5.1.1. フルカスタムASIC

5.1.2. セミカスタムASIC

5.1.2.1. アレイベース

5.1.2.2. セルベース

5.1.3. プログラマブルASIC

5.1.3.1. フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)

5.1.3.2. プログラマブルロジックデバイス(PLD)

5.2. 市場魅力度分析（タイプ別

6. 特定用途向け集積回路(ASIC)の市場分析、用途別

6.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の用途別金額（US$ Mn）分析・予測（2017年～2031年

6.1.1. 無線通信

6.1.2. 推論アプリケーション

6.1.3. アクセラレーションとストレージ

6.1.4. ビデオ＆ブロードキャスト

6.1.5. プロセスおよび品質管理

6.1.6. セキュリティ・監視

6.1.7. 配電

6.2. 市場魅力度分析（アプリケーション別

7. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の分析（最終用途産業別

7.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の金額（US$ Mn）分析・予測、最終用途産業別、2017年～2031年

7.1.1. IT・通信

7.1.2. 産業用

7.1.3. メディア・エンターテインメント

7.1.4. 自動車

7.1.5. ヘルスケア

7.1.6. 航空宇宙

7.1.7. 民生用電子機器

7.1.8. その他(電力・エネルギー、半導体など)

7.2. 市場魅力度分析、最終用途産業別

8. 特定用途向け集積回路（ASIC）の地域別市場分析・予測

8.1. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の地域別金額（US$ Mn）分析・予測（2017年～2031年

8.1.1. 北米

8.1.2. 欧州

8.1.3. アジア太平洋

8.1.4. 中東・アフリカ

8.1.5. 南米

8.2. 市場魅力度分析（地域別

9. 北米ASIC（Application Specific Integrated Circuit）市場の分析・予測

9.1. 市場スナップショット

9.2. ドライバーとリストレインツ インパクト分析

9.3. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場のタイプ別金額（US$ Mn）分析・予測、2017年～2031年

9.3.1. フルカスタムASIC

9.3.2. セミカスタムASIC

9.3.2.1. アレイベース

9.3.2.2. セルベース

9.3.3. プログラマブルASIC

9.3.3.1. フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)

9.3.4. プログラマブルロジックデバイス(PLD)

9.4. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の金額（US$ Mn）分析＆予測、用途別、2017年～2031年

9.4.1. 無線通信

9.4.2. 推論アプリケーション

9.4.3. アクセラレーションとストレージ

9.4.4. ビデオ＆ブロードキャスト

9.4.5. プロセス・品質管理

9.4.6. セキュリティ・監視

9.4.7. 配電

9.5. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の金額（US$ Mn）分析＆予測、最終用途産業別、2017年～2031年

9.5.1. IT・通信

9.5.2. 産業用

9.5.3. メディア・エンターテインメント

9.5.4. 自動車

9.5.5. ヘルスケア

9.5.6. 航空宇宙

9.5.7. 民生用電子機器

9.5.8. その他(電力・エネルギー、半導体など)

9.6. 特定用途向け集積回路（ASIC）の価値（US$ Mn）分析・予測、国・小地域別、2017年〜2031年

9.6.1. 米国（The U.S.

9.6.2. カナダ

9.6.3. その他の北米地域

9.7. 市場魅力度分析

9.7.1. タイプ別

9.7.2. アプリケーション別

9.7.3. 最終用途産業別

9.7.4. 国・地域別

10. 欧州ASIC（Application Specific Integrated Circuit）市場の分析・予測

10.1. 市場スナップショット

10.2. 推進要因と抑制要因 インパクト分析

10.3. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場のタイプ別金額（US$ Mn）分析・予測、2017年～2031年

10.3.1. フルカスタムASIC

10.3.2. セミカスタムASIC

10.3.2.1. アレイベース

10.3.2.2. セルベース

10.3.3. プログラマブルASIC

10.3.3.1. フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)

10.3.4. プログラマブルロジックデバイス(PLD)

10.4. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の金額（US$ Mn）分析＆予測、用途別、2017年～2031年

10.4.1. 無線通信

10.4.2. 推論アプリケーション

10.4.3. アクセラレーションとストレージ

10.4.4. ビデオ＆ブロードキャスト

10.4.5. プロセスおよび品質管理

10.4.6. セキュリティ・監視

10.4.7. 配電

10.5. 特定用途向け集積回路（ASIC）市場の金額（US$ Mn）分析＆予測、最終用途産業別、2017年～2031年

10.5.1. IT・通信

10.5.2. 産業用

10.5.3. メディア・エンターテインメント

10.5.4. 自動車

10.5.5. ヘルスケア

10.5.6. 航空宇宙

10.5.7. 民生用電子機器

10.5.8. その他(電力・エネルギー、半導体など)

10.6. 特定用途向け集積回路（ASIC）の国別・地域別の金額（US$ Mn）、数量（Million Units）分析・予測（2017年～2031年

10.6.1. 英国（The U.K.

10.6.2. ドイツ

10.6.3. フランス

10.6.4. その他の欧州

10.7. 市場魅力度分析

10.7.1. タイプ別

10.7.2. アプリケーション別

10.7.3. 最終用途産業別

10.7.4. 国・地域別

 

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