ディスクリート半導体の市場、年平均6.10%で成長予測、2027年までに世界の産業動向を分析

世界のディスクリート半導体市場規模は、2021年に256億8000万米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間に6.10%の成長率（CAGR）を示し、2027年までに370億米ドルに達すると予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献要因として本レポートに含まれています。

ディスクリート半導体は、2つの異なるデバイスを特定の構成にしたものと同様の機能を果たすように作られた特異なデバイスである。バイポーラトランジスタ、整流器、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）、金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）、サイリスタなどが一般的な製品タイプとして挙げられます。パソコン、スマートフォン、ハイブリッドカー、LED照明、タブレット端末、携帯医療機器などの電力変換や電圧調整など、細かな電子機能を実現するために利用されている。ディスクリート半導体は、信頼性が高く、携帯性に優れ、交換が容易で、動作速度の向上と消費電力の低減を実現する。そのため、自動車、家電、通信の各業界で幅広い用途に使用されています。

自動車産業が世界的に大きく成長していることが、市場に明るい兆しをもたらしています。ディスクリート半導体は、携帯電話との統合、独立した方向指示器、ヘッドアップディスプレイを備えた自動車に広く使用されています。これに伴い、電気自動車（EV）、ハイブリッド車（HEV）、自律走行車技術、回生ブレーキシステムの採用が増加しており、市場の成長に好影響を与えています。これとは別に、EVパワートレイン用のパワーデバイスを強化し、電力密度、エネルギー効率、信頼性を高める炭化ケイ素（SiC）MOSFETの発売など、さまざまな製品イノベーションが市場成長の推進力となっています。

また、タブレット端末、パソコン、オーブン、冷蔵庫、携帯電子機器など、さまざまな民生用電子機器の製造に製品が広く利用されていることも、市場の成長を増大させています。その他、高エネルギーで電力効率の高いデバイスに対する需要の増加、広範な研究開発活動、高エネルギーで電力効率の高いデバイスに対する要求の高まり、無線および携帯電子製品の発売、グリーンエネルギー発電のニーズの高まりなどが、市場の成長を促進すると予想されます。

主な市場細分化

IMARC Groupは、ディスクリート半導体の世界市場レポートにおいて、各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を行っています。当レポートでは、タイプ別とエンドユーザー別に市場を分類しています。

タイプ別

ダイオード
汎用整流器
高速整流ダイオード
スイッチングダイオード
ツェナーダイオード
ESD保護用ダイオード
可変容量ダイオード
トランジスター
MOSFET
IGBT
バイポーラトランジスタ
サイリスタ
モジュール

エンドユーザー別

車載
民生用電子機器
通信機器
産業用
その他

地域別

北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競合状況

業界の競争環境についても、Diodes Incorporated、富士電機株式会社、株式会社日立製作所、Infineon Technologies AG、Littelfuse Inc.、Microchip Technology Inc.の主要企業のプロファイルと共に調査しています。三菱電機株式会社、Nexperia (Wingtech Technology)、NXP Semiconductors N.V.、On Semiconductor Corporation、Qorvo、STMicroelectronics、 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited および Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（株式会社 東芝）です。

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【目次】

1 序文

2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 セカンダリーソース
2.4 市場規模の推計
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法

3 エグゼクティブサマリー

4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な産業動向

5 ディスクリート半導体の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測

6 タイプ別市場構成
6.1 ダイオード
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 汎用整流器
6.1.2.2 高速整流器
6.1.2.3 Switching Diodes (スイッチングダイオード)
6.1.2.4 ツェナーダイオード
6.1.2.5 ESD保護ダイオード
6.1.2.6 可変キャパシタンスダイオード
6.1.3 市場予測
6.2 トランジスタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 MOSFET
6.2.2.2 IGBT
6.2.2.3 バイポーラトランジスタ
6.2.3 市場予測
6.3 サイリスタ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 モジュール
6.4.1 市場トレンド
6.4.2 市場予測

7 エンドユーザー別市場構成
7.1 車載
7.1.1 市場トレンド
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 市場予測
7.3 通信
7.3.1 市場トレンド
7.3.2 市場予測
7.4 産業分野
7.4.1 市場トレンド
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場トレンド
7.5.2 市場予測

8 地域別市場構成
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場トレンド
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場トレンド
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場トレンド
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場トレンド
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場トレンド
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場トレンド
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場トレンド
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場トレンド
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場トレンド
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場トレンド
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場トレンド
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場トレンド
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場トレンド
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場トレンド
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場トレンド
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場トレンド
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場トレンド
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場トレンド
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場トレンド
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場構成比
8.5.3 市場予測

9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 ストレングス
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威

10 バリューチェーン分析

11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 バイヤーのバーゲニングパワー
11.3 供給者のバーゲニングパワー
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威

12 価格分析

13 競合他社の状況
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 ダイオーズ・インコーポレイテッド
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.2 富士電機株式会社 Ltd.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.2.4 SWOT分析
13.3.3 株式会社日立製作所
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 インフィニオン・テクノロジーズAG
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 リテルヒューズ Inc.
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務情報
13.3.6 マイクロチップ テクノロジー(株)
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務情報
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 三菱電機株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 ネクスペリア（ウイングテック・テクノロジー）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 NXPセミコンダクターズN.V.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務情報
13.3.10 オンセミコンダクター株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 SWOT分析
13.3.11 Qorvo
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 STマイクロエレクトロニクス
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.13 台湾積体電路製造股份有限公司
13.3.13.1 会社概要
13.3.13.2 製品ポートフォリオ
13.3.13.3 財務状況
13.3.14 東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社 (株式会社東芝)
13.3.14.1 会社概要
13.3.14.2 製品ポートフォリオ

 

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商品コード：im6127