半導体パッケージングの世界市場規模：2023年に954億ドルと推定され、2028年には1,296億ドルに達すると予測
半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、予測期間中（2023年〜2028年）にCAGR 6.32%で成長し、2028年には1,296億米ドルに達すると予測される。
包装は、業界の様々なエンドユーザーの垂直的な需要の増加により、製品の特性、統合、エネルギー効率の面で継続的な変化を目撃している。さらに、この需要の増加により、包装は製品の特性、統合、エネルギー効率の面で継続的な変革を目撃している。
主要ハイライト
半導体組立・検査（OSAT）アウトソーシングサプライヤーは、ハイエンドパッケージングソリューションの需要増加とパッケージングコストの上昇により、あらゆるエンドユーザー産業、特に家電や自動車アプリケーションからの需要が大幅に増加している。
さらに、スマートフォン、デバイス、モノのインターネット（IoT）の需要が半導体パッケージング、特にファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングの市場収益と連動して増加する中、半導体パッケージング・サプライヤーは、高度なパッケージングの総コストを下げ、最大限の運用効率を提供するための手順や戦略を開発している。高価な動作のため、これらは主にハイエンド製品や、ウェハーやダイ製造などの特殊市場に関連するアプリケーションに採用されている。
さらに、同市場のサプライヤーは、パッケージング・ソリューションの継続的な改善により、幅広い成長見通しから恩恵を受ける可能性がある。新しいパッケージング・ソリューションは、FAB-LESSや他の種類の半導体設計会社によって生み出される可能性があるが、それらを実用化し、新しいパッケージ技術を実現するためには、常にOSATベンダーが必要となる。その主な原因は、社内または社内に組立・試験設備がないことであり、多額の投資を必要とすることが多い。OSATに依存することは、新しいパッケージ開発を進めながらコストを節約する最大の方法である。
自動車、家電、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛など、さまざまな業界の要求に応じて半導体パッケージング・ユニットを設計、開発、設置するには、かなり高額な初期投資が必要になる。これは半導体パッケージング市場の成長を制限する可能性がある。
COVID-19は今後、このような危機に対処するための最先端の医療用具や機器の生産を促進することが期待される。また、医療機器の生産量の増加も市場を牽引すると予想される。
市場動向
民生用電子機器セグメントが大きな市場シェアを占める
コンシューマーエレクトロニクスは、半導体メーカーにとって主要なエンドユーザー産業の一つである。スマートフォン市場の成長、ウェアラブルデバイスやスマートデバイスの普及の高まり、スマートホームなどのアプリケーションにおける消費者向けIoTデバイスの普及の高まりは、このセグメントの成長に影響を与える主な要因のいくつかである。
過去10年間、スマートフォン市場はハードウェアとソフトウェアの両面で大きく成長した。COVID-19の大流行時には世界のスマートフォン出荷台数が減少したものの、中国を含む多くの市場で高い普及率を示した。バイオセンサー、5Gスマートフォン、より多くのAI機能といったトレンドに牽引され、新型スマートフォンの売上は今後数年間増加し続けるだろう。5Gスマートフォンの普及は、コネクテッドデバイス密度、ワイヤレスデータ通信帯域幅、遅延も大幅に改善する。
今後数年間で、多くの半導体メーカーは、シリコン含有率の高い5Gスマートフォンが世界中で広く採用されると予想している。5Gスマートフォンには、より高い電力効率、より高速な通信速度、より複雑な機能が求められるため、デバイスあたりの半導体部品の使用量は増加する。その結果、家電業界では半導体パッケージング・ソリューションの需要が大幅に増加すると予想される。
世界的な一人当たり所得の増加や、生活水準の向上による電子機器の値ごろ感の増加により、家電製品の利用が拡大していることが、世界の半導体パッケージング市場の成長を促進すると予想される。ラップトップ、タブレット、フィットネスバンド、スマートウォッチ、その他複雑な半導体集積を必要とする電子機器などの民生用電子製品は、半導体パッケージング産業の成長を助けると期待されている。
同時に、電子製品の継続的な小型化と機能多様化の需要に対応するため、チップ集積化の需要も日増しに高まっている。プロセス側では、チップ回路の解像度を向上させるだけでなく、製品体積を削減するために回路レイアウトの高密度化を実現している。パッケージング技術の絶え間ない進化も大きな助けとなっており、パッケージング材料の性能は注目ポイントのひとつとなるだろう。近年、パッケージング材料は、低誘電損失（Low Df）やフィラー（Filler）の粒子径の微細化といった、チップパッケージングのニーズの変化に対応するために設計された機能への移行を続けている。
半導体業界は、ビッグデータ、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、エッジコンピューティング、先進メモリ、5Gインフラの拡大、5Gスマート携帯電話の採用、電気自動車の普及拡大、自動車の安全機能の向上など、さまざまな新技術によってこのような上昇の波を引き起こしている。高度なパッケージング技術と、高性能・高信頼性・高集積の新世代チップは、パッケージング材料によって実現され、先端技術アプリケーションの成長に不可欠である。
アジア太平洋地域が急成長市場になる見込み
アジア太平洋地域では、日本の電子製品産業が世界最大級の規模を誇り、同地域の半導体パッケージ需要を牽引する最も重要な要因の一つとなっている。
国民の可処分所得の増加、スマートホームやスマートビジネス環境に対する嗜好が、日本における家電製品成長の重要な原動力となっている。同地域における民生用電子機器の需要の増加は、同地域における半導体パッケージングのニーズを促進すると予想される。
中国本土には現在142万5,000の5G基地局が設置され、全国で5億人以上の5Gユーザーをサポートしており、MIITによると世界最大のネットワークとなっている。同地域における5G導入の拡大は、5G対応デバイスの需要を促進し、それによってAPAC地域における半導体パッケージングの必要性を高めることも予想される。
最近、AI半導体は、膨大なデータを効率的に処理するチップを必要とするこの地域のデータセンター事業者からの需要が高まっている。このようなデータセンターにおける半導体チップの需要増加は、並行して半導体パッケージングソリューションの需要を促進すると予想される。
さらに、科学ICT省は、Naver Cloud、Douzone Bizon、Kakao Enterprise、NHN、KTを含む韓国のデータセンター企業5社と人工知能産業クラスター機構が、データセンターにおける地元開発のAI半導体の使用を拡大するため、地元のサーバーチップ企業であるSK Telecom、Rebellions、FuriosaAI、電子通信研究院と覚書を締結したと発表した。このような地域のデータセンターからの半導体需要の増加は、予測期間中にAPAC市場の様々な半導体パッケージングソリューションの需要成長を促進すると推定される。
半導体パッケージング産業の概要
半導体パッケージング市場は、半導体市場向けの様々なパッケージング・ソリューション・プロバイダーが存在するため、適度に断片化されている。プレーヤーは、製品革新、事業拡大、パートナーシップなどの戦略を採用し、競争に勝ち残り、市場範囲を拡大している。コンシューマー・エレクトロニクスや自動車といったエンドユーザー産業からの新規需要が見込まれることから、競争は激化する一方であろう。
2022年7月、ChipMOS Technologies Inc.は台湾の生産能力拡大に125億台湾ドル（4億1,820万米ドル）を投じることに合意した。経済部は、ドライバーICおよびメモリーチップのテスト・パッケージメーカーであるChipMOS Technologies Inc.の政府奨励プログラムへの参加提案を受け入れた。ChipMOSは能力増強により、5Gや自動車分野で新たな商業的展望を追求できるようになる。
ASEグループは2022年6月、垂直統合パッケージング・ソリューションを可能にする先進パッケージング・プラットフォーム「VIPack」を発表した。VIPackはASEの次世代3Dヘテロジニアス・インテグレーション・アーキテクチャーであり、デザインルールを拡大し、超高密度・高性能を実現する。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 産業の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
4.2.1 サプライヤーの交渉力
4.2.2 買い手の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 代替品の脅威
4.2.5 競争ライバルの激しさ
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 COVID-19の市場への影響評価
5 市場ダイナミクス
5.1 市場促進要因
5.1.1 業種を超えた半導体デバイスの消費拡大
5.2 市場の阻害要因
5.2.1 高い初期投資と半導体IC設計の複雑化
6 市場区分
6.1 パッケージング・プラットフォーム別
6.1.1 アドバンスト・パッケージング
6.1.1.1 フリップチップ
6.1.1.2 エンベデッド・ダイ
6.1.1.3 ファンインウェーハレベルパッケージング（FI-WLP）
6.1.1.4 ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO-WLP）
6.1.2 従来のパッケージング
6.2 エンドユーザー産業別
6.2.1 民生用電子機器
6.2.2 航空宇宙・防衛
6.2.3 医療機器
6.2.4 通信・電気通信
6.2.5 自動車産業
6.2.6 エネルギー・照明
6.3 地域別
6.3.1 北米
6.3.2 ヨーロッパ
6.3.3 アジア太平洋
6.3.4 ラテンアメリカ
6.3.5 中東・アフリカ
7 競争環境
7.1 企業プロフィール
7.1.1 ASEグループ
7.1.2 アムコール・テクノロジー
7.1.3 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET)
7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd. (Spil)
7.1.5 Powertech Technology, Inc.
7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.
7.1.7 富士通セミコンダクター
7.1.8 UTACグループ
7.1.9 チップモス・テクノロジーズ・インク
7.1.10 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション
7.1.11 インテル株式会社
7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd.
7.1.13 ユニセム（M）ベルハド
7.1.14 インターコネクトシステムズ（ISI）
8 投資分析
9 市場の将来性
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資料コード： MOI18188242