世界の半導体（シリコン）知的財産（SIP）の市場：2028年まで年平均成長率7.38%で拡大すると推定
半導体（シリコン）知的財産権市場は、期間中に7.38%のCAGRを記録すると予測される。COVID-19の発生初期は市場ベンダーにとって厳しい状況であった。しかし、2020年度後半には、米国や中国などの国々が半導体IPビジネスへの投資を再開した。COVID-19は複数の世界市場に全く異なる形で影響を与えたため、自動車、モビリティ、民間航空は大きな打撃を受けた。
さらに、COVID-19は製造業におけるグローバル・サプライチェーンの認識を変え、より地域化されたバリューチェーンと地域化が登場した。これらは主に、近い将来パンデミックによってもたらされる同様のリスクを最小限に抑えるために行われている。
主なハイライト
ウェアラブル技術の成長とモノのインターネット（IoT）の採用拡大が、市場の成長を増大させる主な要因のいくつかである。
半導体IP（SIP）市場は、半導体販売の成長とともに急成長を遂げている。SIP市場は半導体産業に全面的に依存している。半導体事業は着実な成長を遂げている。しかし、成長にはいくつかの課題が予想される。
半導体産業協会によると、2022年4月の世界半導体セクターの売上高は509億米ドルで、2021年4月の420億米ドルから21.1%、2022年3月の506億米ドルから0.7%増加した。2020年、半導体産業は着実に増加すると予想された。13ヶ月連続で世界半導体売上高は前年比20%以上上昇し、多くの重要な産業で一貫して半導体需要が強く、高まっていることを示している。
WSTSによると、半導体産業は2020年に5.9%成長すると予想されており、これは前年の需要低迷に比べ大幅な成長である。このため、さまざまな半導体ベンダーが研究開発予算を増やすと予想されている。例えば、サムスンは2030年までに1,150億米ドルを投資し、受託チップ製造市場でのシェアを拡大する計画で、そのうち631億米ドルが研究開発の強化に充てられる。
SIPのビジネス慣行には、従来の半導体やASIC、EDA、設計サービス市場に見られるものと同様の要素が含まれている。しかし、ASICやEDA業界における確立されたビジネスモデルとは異なり、SIPのビジネスモデルは、サプライチェーンにおける複数の関係者がIC設計における商用SIPの展開の成功に関与するため、より複雑になる傾向がある。
ビジネス慣行やSIPビジネスモデルにはある程度の統一性が出てきているが、SIP製品の種類や顧客のニーズは多岐にわたり、EDAツールやプロセス技術も頻繁に変更されるため、業界はまだ標準化されていない。
設計コストの上昇と市場投入までの時間に対するプレッシャーの高まりにより、企業は半導体IPメーカーのサービスを求めざるを得なくなっている。この市場の様々なアプリケーションには、スマートデバイス（携帯電話やタブレット）、自動車、コンピュータ、周辺機器などが含まれる。
半導体（シリコン）知的財産市場の動向
民生用電子機器が圧倒的な市場シェアを占める
コンシューマーエレクトロニクス分野は圧倒的なシェアを占めており、ここ数年、非常に高い需要を目の当たりにしている。半導体IPは、スマートフォンやタブレット端末など、あらゆる家電製品に使用されている。より優れた、より高度なスマートフォンやデバイスに対する消費者の強い需要のため、半導体IPの需要は増加している。
この市場の主な原動力には、世界中でコンシューマ・デバイスの普及が進んでいること、コネクテッド・デバイスの需要、先進的なSOC設計の需要などがある。組み込み型やプログラマブルDSP IPのような新技術は、今後さらに市場を牽引すると予想される。
スマートフォンでは、システムオンチップコンセプトが実装されているため、半導体IPを組み込むことでデバイスがより効率的、小型、軽量になる。システム・オン・チップ・コンセプトは、メモリー・ユニットやプロセッサー・ユニットなどの主要コンポーネントをすべてシリコン・チップ上に集積するもので、デバイスの電力効率と使用効率を高めることができる。
タブレット端末の需要は、スマートフォンに比べてサイズがかさばるため、ここ数年でやや減少している。しかし、それにもかかわらず、半導体IPを利用する主要セグメントであることに変わりはない。
この技術には高いコストがかかる。採用コストが高いことが、この市場の成長を妨げている。
北米が大きな市場シェアを占める見込み
米国は、ベンダーとエンドユーザーの観点から見て、世界半導体市場の主要市場の一つである。アメリカの様々なセクターがインテリジェントなコマンドとコントロールを必要としており、多くの半導体メーカーに大きな市場展望を提供している。例えば、日立製作所は日立アメリカの子会社であるHitachi Semiconductor (America) Inc.とHitachi Micro Systems Inc.の合併を発表し、北米地域、特にアメリカを中心とした統合会社を設立した。
市場ベンダーの多くは、この地域でのプレゼンスを拡大しつつある。さらに、多くの市場ベンダーが米国を拠点としており、この地域市場に競争上の優位性をもたらしている。米国政府もまた、この地域の半導体事業の発展に重要な役割を果たしており、これが半導体シリコンIP市場を支えている。
半導体の開発は、特にプレシード、シード、アーリーステージ・ラウンド、そして後期ステージにおいて、国内資本源へのアクセスにおけるギャップに全国的に直面してきた。このため、カナダ企業全体の外国人持ち株比率はかなり高くなっている。同時に、資金不足はカナダ企業が早期に撤退するのに不利な環境を作り出した。
さらに、カナダの卒業生は、高賃金・高技能職を求める世界的な半導体企業から引っ張りだこで、世界的に見ても最高のSTEM人材の一人である。連邦大臣によると、カナダは、国家安全保障と技術進歩に不可欠なチップの製造と研究を促進するため、半導体産業に総額2億4,000万カナダドルを投資する。
半導体を開発・供給するため、革新・研究・産業大臣は1億5,000万カナダドルの半導体チャレンジ・コールアウト基金を設立した。さらに9,000万カナダドルが、カナダ学術会議のカナダ・フォトニクス・ファブリケーション・センターに提供された。
米国の半導体産業は、世界市場において重要な位置を占めている。同産業はCOVID-19の段階でも大きな成長を目撃しており、市場の成長を支えている。半導体産業協会（SIA）によると、米国半導体産業は国内で25万人近い労働者を直接雇用しており、米国半導体企業の売上高は2020年に2080億米ドルに達した。
産業概要
半導体（シリコン）知的財産権市場は、後方統合と前方統合の両方が可能な大規模ベンダーと、国内および国際的な領域で事業を展開する多くのプレーヤーの存在によって統合されている。
大手企業は主に、製品革新やM&Aといった戦略を採用し、競争に勝ち残ろうとしている。市場の主要プレイヤーは、ARM Ltd.、Synopsys Inc.、Cadence Design Systems Inc.、Imagination Technologies Ltd.、CEVA Inc.などである。
2021年6月 – ファラデー・テクノロジー社は、サムスンの14nm LPCプロセスで利用可能な最大4.2GbpsのLPDDR4およびLPDDR4XコンボPHY IPを発表した。非常にコンパクトな設計で、インライン長方形配置とコーナーエッジ配置の両方をサポートする2つのハード化されたコンフィギュレーションにより、さらなる柔軟性を提供します。
2021年6月 – アーム株式会社は、サムスン・ファウンドリー5nmテクノロジー上のフィジカルIPおよびPOP IPプラットフォームを発表しました。さらに、ArmとSamsung Foundryは、Samsungの高度な製造方法と互換性のあるArmソリューションの開発に取り組み、市場の高まる需要を満たす。
2021年5月 – ケイデンス・デザイン・システムズ社は、TSMC N5プロセス技術で製造されるハイパースケール・コンピューティング、ネットワーキング、ストレージ・アプリケーションをターゲットとしたPCI Express 5.0仕様向けの低消費電力IPを発表した。PCIe 5.0テクノロジは、PHY、コンパニオン・コントローラ、およびベリフィケーションIP（VIP）で構成され、アプリケーションに適した超高帯域幅のSoC設計をターゲットとしています。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場ダイナミクス
4.1 市場概要
4.2 市場促進要因と阻害要因の紹介
4.3 市場促進要因
4.3.1 コネクテッドデバイスの需要拡大
4.3.2 最新SoC設計への需要の高まり
4.4 市場の阻害要因
4.4.1 IPビジネスモデルと規模の経済
4.5 産業の魅力 – ポーターのファイブフォース分析
4.5.1 新規参入の脅威
4.5.2 買い手の交渉力
4.5.3 供給者の交渉力
4.5.4 代替製品の脅威
4.5.5 競争ライバルの激しさ
4.6 産業バリューチェーン分析
4.7 COVID-19の市場への影響評価
5 市場区分
5.1 収益タイプ
5.1.1 ライセンス
5.1.2 ロイヤルティ
5.1.3 サービス
5.2 IPタイプ
5.2.1 プロセッサIP
5.2.2 有線・無線インターフェースIP
5.2.3 その他のIPタイプ
5.3 エンドユーザー分野
5.3.1 コンシューマー・エレクトロニクス
5.3.2 コンピュータと周辺機器
5.3.3 自動車
5.3.4 産業用
5.3.5 その他のエンドユーザー分野
5.4 地域別
5.4.1 北米
5.4.1.1 米国
5.4.1.2 カナダ
5.4.2 欧州
5.4.2.1 イギリス
5.4.2.2 ドイツ
5.4.2.3 フランス
5.4.2.4 その他の地域
5.4.3 アジア太平洋
5.4.3.1 中国
5.4.3.2 台湾
5.4.3.3 日本
5.4.3.4 韓国
5.4.3.5 インド
5.4.3.6 その他のアジア太平洋地域
5.4.4 その他の地域
6 競争環境
6.1 企業プロフィール
6.1.1 ファラデー・テクノロジー・コーポレーション
6.1.2 富士通株式会社
6.1.3 マインドツリー・リミテッド
6.1.4 ARM Ltd（ソフトバンク）
6.1.5 Synopsys Inc.
6.1.6 Cadence Design Systems Inc.
6.1.7 CEVA Inc.
6.1.8 アンデス・テクノロジー社
6.1.9 MediaTek Inc.
6.1.10 デジタル・メディア・プロフェッショナル
6.1.11 Imagination Technologies Ltd.
6.1.12 VeriSilicon Holdings Co.
6.1.13 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション
6.1.14 ラムバス社
6.1.15 eMemory Technology Inc.
6.1.16 Wave Computing, Inc.
7 投資分析
8 市場の将来性
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