半導体パッケージングの世界市場規模：2023年に954億ドルと推定され、2028年には1,296億ドルに達すると予測
半導体パッケージング市場規模は、2023年に954億米ドルと推定され、予測期間中（2023年〜2028年）にCAGR 6.32%で成長し、2028年には1,296億米ドルに達すると予測される。 包装は、業界の様々なエンド
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