半導体・ICパッケージング材料の世界市場レポート：シェア、規模、展望、機会分析、2024年～2031年
市場概要 世界の半導体・ICパッケージング材料市場は、2023年に431億米ドルに達し、2031年には937億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは10.2%で成長
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