世界の半導体組立・検査受託市場：工程別、パッケージ種類別、用途別、機会分析および産業予測、2021-2031年
半導体組立・テストのアウトソーシング世界市場規模は、2021年に346億ドル、2031年には603億ドルに達し、2022年から2031年にかけてCAGR6.3％で成長すると予測されます。 半導体の組立とテスト（製造）のア
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